一种热电器件集成封装结构的制备方法

    公开(公告)号:CN114709325A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210138246.X

    申请日:2022-02-15

    IPC分类号: H01L35/02 H01L35/32 H01L35/34

    摘要: 本发明提供了一种热电器件集成封装结构,从中间向两边依次包括:双面复合有镍层的热电晶粒;分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层;复合所述焊料层上的镍金属阻挡层;复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层;复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板;所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层,形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面,用于匹配多层连接界面,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。