-
公开(公告)号：CN106481027A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201611218648.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 谢继义 , 张志强 , 肖庆丰 , 余承坤 , 王润玲 , 熊小武 , 史瑞 , 胡保刚 , 曹伟 , 翟锐 , 崔发乾 , 申改红 , 曾照利 , 付伟鹏 , 张伟 , 肖子建 , 顿萌 , 闫龙伟 , 荆宜松 , 周宇航 , 冯纬 , 刘亚楠 , 王猛 , 陈鹏
CPC classification number: E04C5/16 , E04B5/32 , E04G21/1841 , E04G21/185
Abstract: 本发明公开了一种楼板质量综合控制方法即所用多功能楼板质量控制模块。该模块包括模块本体，模块本体高度为楼板设计厚度，其侧面同一高度处设有防水凸檐或防水凹槽、顶部和底部均开设有钢筋定位凹槽；本发明采用该模块作为支撑，确保了上部钢筋网及下部钢筋网的层面位置；混凝土浇筑时确保了上部钢筋网及下部钢筋网的保护层厚度和楼板厚度，通过双找平工艺确保了混凝土楼板的板面标高和平整度。本发明所述的综合控制方法是将楼板厚度、平整度及钢筋保护层厚度进行了关联综合控制，在控制一项的同时相应的对其他因素也进行了较好的控制，明确了各个工序检查控制的方法，显著提高了现有的独立控制的整体效果和水平。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109932502A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910317496.8
申请日：2019-04-19
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 张志强 , 翟锐 , 张涛 , 肖庆丰 , 肖子建 , 王紫印 , 熊建勇 , 张湖滨 , 黄振中 , 殷晓滨 , 张伟 , 陈鹏 , 付伟鹏 , 冯小瑞 , 冯纬 , 张世桥 , 王猛 , 贾轶赛 , 周淑芳 , 何汗宇 , 王晖 , 秦福兴
Abstract: 一种结构胶用量的测算方法，包括确定结构胶的最小粘结厚度，获取结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层厚度＞结构胶的最小粘结厚度时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。一种瓷砖施工方法，包括粘贴面处理，基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中5处结构胶的每处结构胶的用胶量满足当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘接层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶的最小粘结厚度；将涂布有结构胶的瓷砖粘贴在干燥的基体墙面上，控制粘贴瓷砖时的挤压力度，使瓷砖与所述基体墙面之间的距离＞结构胶的最小粘结厚度。
-
公开(公告)号：CN109932502B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910317496.8
申请日：2019-04-19
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 张志强 , 翟锐 , 张涛 , 肖庆丰 , 肖子建 , 王紫印 , 熊建勇 , 张湖滨 , 黄振中 , 殷晓滨 , 张伟 , 陈鹏 , 付伟鹏 , 冯小瑞 , 冯纬 , 张世桥 , 王猛 , 贾轶赛 , 周淑芳 , 何汗宇 , 王晖 , 秦福兴
Abstract: 一种结构胶用量的测算方法，包括确定结构胶的最小粘结厚度，获取结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层厚度＞结构胶的最小粘结厚度时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。一种瓷砖施工方法，包括粘贴面处理，基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中5处结构胶的每处结构胶的用胶量满足当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘接层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶的最小粘结厚度；将涂布有结构胶的瓷砖粘贴在干燥的基体墙面上，控制粘贴瓷砖时的挤压力度，使瓷砖与所述基体墙面之间的距离＞结构胶的最小粘结厚度。
-
公开(公告)号：CN108544643A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810344873.2
申请日：2018-04-17
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 张志强 , 翟锐 , 王润玲 , 熊建勇 , 张榜 , 李文红 , 殷晓滨 , 张建涛 , 肖子建 , 张伟 , 闫龙伟 , 顿萌 , 贺寅坡 , 史情情 , 付伟鹏 , 王猛 , 关凤伟 , 郝申杰 , 荆宜松 , 刘元凯 , 周淑芳 , 闫瑾 , 侯珍珍 , 张军杰 , 曹春玲 , 宋森
Abstract: 本发明公开了一种带凹槽的PC构件成型方法，旨在解决现有的成型方法中存在的切割和焊接工艺带来的操作要求高、工序复杂、易损伤模具、强光污染大的技术问题。其步骤包括：按照PC构件凹槽设计图纸，设计制作钢凸块，钢凸块与钢模板之间用结构胶粘接牢固，待达到适用强度后组装模具，然后浇筑混凝土制作PC构件，完成脱模后，在构件表面成型了凹槽；仅需对钢凸块粘接部位局部加热至结构胶融化，即可将凸块拿开投入重复使用。本发明提供的带凹槽的PC构件成型方法，可以避免焊接、切割工艺对钢模板和钢模块的破坏、损伤，避免了强光污染，并且生产成本低，显著提高经济效益。
-
公开(公告)号：CN108544643B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810344873.2
申请日：2018-04-17
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 张志强 , 翟锐 , 王润玲 , 熊建勇 , 张榜 , 李文红 , 殷晓滨 , 张建涛 , 肖子建 , 张伟 , 闫龙伟 , 顿萌 , 贺寅坡 , 史情情 , 付伟鹏 , 王猛 , 关凤伟 , 郝申杰 , 荆宜松 , 刘元凯 , 周淑芳 , 闫瑾 , 侯珍珍 , 张军杰 , 曹春玲 , 宋森
Abstract: 本发明公开了一种带凹槽的PC构件成型方法，旨在解决现有的成型方法中存在的切割和焊接工艺带来的操作要求高、工序复杂、易损伤模具、强光污染大的技术问题。其步骤包括：按照PC构件凹槽设计图纸，设计制作钢凸块，钢凸块与钢模板之间用结构胶粘接牢固，待达到适用强度后组装模具，然后浇筑混凝土制作PC构件，完成脱模后，在构件表面成型了凹槽；仅需对钢凸块粘接部位局部加热至结构胶融化，即可将凸块拿开投入重复使用。本发明提供的带凹槽的PC构件成型方法，可以避免焊接、切割工艺对钢模板和钢模块的破坏、损伤，避免了强光污染，并且生产成本低，显著提高经济效益。
-
公开(公告)号：CN211879896U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020733473.3
申请日：2020-05-07
Applicant: 河南省第一建筑工程集团有限责任公司
Inventor： 程勇 , 翟锐 , 肖子建 , 顿萌 , 张榜 , 闫龙伟 , 曹超 , 郝申杰 , 卢训蒙 , 陈鹏 , 潘锟 , 贾轶赛 , 贺寅坡 , 史情情 , 付伟鹏 , 王猛 , 刘元凯 , 周淑芳 , 宋森 , 关凤伟 , 张佳乐 , 王园璐 , 杨培娜 , 陈晓琳 , 刘岩 , 杨林 , 杨尚可 , 郭世昌 , 杨万新 , 王付卓 , 冯伟峰 , 周凌云
Abstract: 本实用新型公开了一种免接线封闭式的施工现场配电箱，以解决现有的配电箱查看不便、用电设备接线不便、密封性不足的技术问题。本实用新型包括箱体和支腿，箱体的背板上设有元件安装层和电气连接层，箱体的前门包括内箱门和外箱门，内门上设有与元件安装层对应的观察窗。箱体的前门的下方设有长条状凹槽，凹槽内设有和元件安装层中的电气元件对应连接的插座。本实用新型的有益技术效果在于：操作方便，安全性高。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.038 seconds)
