一种高强导电Cu-Sn-Ti-Cr-Y合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN118147481A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410136052.5

    申请日:2024-01-31

    摘要: 本发明属于铜合金材料技术领域,涉及一种高强导电Cu‑Sn‑Ti‑Cr‑Y合金及其制备方法,以重量百分比计,所述合金原料组成为,Sn:2.3~2.6%,Ti:0.8~1.2%,Cr:0.21~0.25%,Y:0.037~0.042%。合金的制备方法包括:S1.配置合金原料;S2.制备Cu‑10%Sn中间合金、Cu‑10%Ti中间合金;S3.将合金原料通过真空冶炼得到合金熔体;S4.将合金熔体浇筑到模具中,冷却后得到合金铸锭。S5.对合金铸锭进行固溶、冷轧和时效处理,即得。本发明通过元素成分设计、时效析出第二相颗粒,同时降低基体中溶质原子浓度,以提高合金的强度和导电性,本发明制备过程简单,工艺流程短,解决了Cu‑Ti系合金导电性能差的问题。

    一种电接触功能复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115852199B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202211523209.7

    申请日:2022-11-30

    摘要: 本发明公开了一种电接触功能复合材料及其制备方法,属于电工材料制备技术领域,其基体相为氧化铝弥散分布在铜基体上形成的弥散铜;其增强相为:钼、碳化硅以及氧化石墨烯;或钼、碳化硅以及氧化钇;或钼、碳化硅以及氧化石墨烯负载氧化钇;在基体相中氧化铝弥散微粒的粒径≤20nm,其弥散分布于铜基体上。本发明的氧化石墨烯负载氧化钇增强弥散铜钼碳化硅电接触功能复合材料具有良好的综合性能,使其导电率和致密度较好,抗电弧侵蚀性和抗拉强度也得到显著提高,综合性能指标优于同类型产品。