-
公开(公告)号：CN110231103A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910564930.2
申请日：2019-06-27
申请人： 河海大学常州校区
IPC分类号： G01K11/26 , G01L1/25 , G01L11/04 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B29/06
摘要： 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。
-
公开(公告)号：CN110311641B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201910564925.1
申请日：2019-06-27
申请人： 河海大学常州校区
摘要： 本发明公开了一种压力、温度集成传感器及其制备方法，包括底座、衬底及设置在衬底表面的FBAR谐振器，底座沿厚度方向设置有通孔，所述衬底内部设有第一密闭空腔和第二密闭空腔，第一密闭空腔底部与通孔相连通；其中一个FBAR谐振器设置位于第一密闭空腔正上方，一个FBAR谐振器设置位于第二密闭空腔正上方，余下至少一个FBAR谐振器设置位于衬底无密闭空腔部位上方。本发明所述压力、温度集成传感器具备压力传感器模块的温度补偿特性，能够准确地测定压力、温度两个参量，具有能够在高温、高压等极端恶劣环境中工作的优点。
-
公开(公告)号：CN110231103B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910564930.2
申请日：2019-06-27
申请人： 河海大学常州校区
IPC分类号： G01K11/26 , G01L1/25 , G01L11/04 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B29/06
摘要： 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。
-
公开(公告)号：CN110311641A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910564925.1
申请日：2019-06-27
申请人： 河海大学常州校区
摘要： 本发明公开了一种压力、温度集成传感器及其制备方法，包括底座、衬底及设置在衬底表面的FBAR谐振器，底座沿厚度方向设置有通孔，所述衬底内部设有第一密闭空腔和第二密闭空腔，第一密闭空腔底部与通孔相连通；其中一个FBAR谐振器设置位于第一密闭空腔正上方，一个FBAR谐振器设置位于第二密闭空腔正上方，余下至少一个FBAR谐振器设置位于衬底无密闭空腔部位上方。本发明所述压力、温度集成传感器具备压力传感器模块的温度补偿特性，能够准确地测定压力、温度两个参量，具有能够在高温、高压等极端恶劣环境中工作的优点。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.024 秒)
