耐环境高速集成连接器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105119073A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510558622.0

    申请日:2015-09-06

    IPC分类号: H01R12/71 H01R13/46

    摘要: 本发明涉及一种耐环境高速集成连接器,包括壳体、PCB集成板和导线,所述壳体头部为连接面,连接面上设有多个接口孔,壳体的内腔设有定位卡槽,所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内,PCB集成板头部设有多个数据接口,所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应,PCB集成板尾部连接有导线,所述导线自壳体尾部伸出,所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫,PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网,导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封,壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。

    耐环境高速集成连接器
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204905481U

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201520681443.1

    申请日:2015-09-06

    IPC分类号: H01R12/71 H01R13/46

    摘要: 本实用新型涉及一种耐环境高速集成连接器,包括壳体、PCB集成板和导线,所述壳体头部为连接面,连接面上设有多个接口孔,壳体的内腔设有定位卡槽,所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内,PCB集成板头部设有多个数据接口,所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应,PCB集成板尾部连接有导线,所述导线自壳体尾部伸出,所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫,PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网,导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封,壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。