一种绝缘导热材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118026698B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202311842691.5

    申请日:2023-12-29

    发明人: 周明 冯伟明 金敏

    摘要: 本发明属于绝缘导热材料技术领域,涉及一种绝缘导热材料及其制备方法。绝缘导热材料由氧化石墨烯、碳纳米管和氟化六方氮化硼组成;绝缘导热材料的制备方法包括以下步骤:S1:利用渐进热退火工艺对氧化石墨烯进行开孔,最后利用硅烷对开孔石墨烯改性;S2:利用氮化硼涂覆包裹对碳纳米管进行改性;S3:将改性碳纳米管填充到石墨烯的开孔中,然后和氟化六方氮化硼混合通过涂布、烘干、热处理、压延,得到绝缘导热膜。本发明通过热退火技术优化了氧化石墨烯的孔隙结构,增加了导热性能,利用氮化硼包裹的改性碳纳米管填充进一步增强导热性能,涂覆氟化六方氮化硼进行有效绝缘。

    一种新型绝缘导热材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118026698A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311842691.5

    申请日:2023-12-29

    发明人: 周明 冯伟明 金敏

    摘要: 本发明属于绝缘导热材料技术领域,涉及一种新型绝缘导热材料及其制备方法。绝缘导热材料由氧化石墨烯、碳纳米管和氟化六方氮化硼组成;绝缘导热材料的制备方法包括以下步骤:S1:利用渐进热退火工艺对氧化石墨烯进行开孔,最后利用硅烷对开孔石墨烯改性;S2:利用氮化硼涂覆包裹对碳纳米管进行改性;S3:将改性碳纳米管填充到石墨烯的开孔中,然后和氟化六方氮化硼混合通过涂布、烘干、热处理、压延,得到绝缘导热膜。本发明通过热退火技术优化了氧化石墨烯的孔隙结构,增加了导热性能,利用氮化硼包裹的改性碳纳米管填充进一步增强导热性能,涂覆氟化六方氮化硼进行有效绝缘。

    一种绝缘型高导热膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117865688A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311790211.5

    申请日:2023-12-25

    发明人: 周明 冯伟明 金敏

    IPC分类号: C04B35/583

    摘要: 本发明涉及绝缘、高导热材料领域,具体是一种绝缘型高导热膜及其制备方法。该绝缘型高导热膜由氧化石墨烯和氟化六方氮化纳米片按照1:3~5的重量比组成,经混合制浆、涂布、烘干、热处理、真空压制得到该绝缘型高导热膜,是一种六方氮化硼‑石墨烯复合薄膜,结合了六方氮化硼优异的绝缘性能和石墨烯的高导热性,利用氟化六方氮化硼中的氟原子与富含羟基的氧化石墨烯中的—OH间形成氢键达成增强层间作用力的效果,避免了由于不均衡的层间作用力导致原料难以均匀分散、涂布成膜的问题,制备得到的绝缘型高导热膜成膜效果好,不需要模切包边,可以直接用于手机等电子设备的散热。

    一种石墨烯铜复合高导热膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117702115B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410160181.8

    申请日:2024-02-05

    IPC分类号: C23C28/04 C23C24/08 H05K7/20

    摘要: 本发明属于石墨烯铜复合高导热膜制备领域,尤其涉及一种石墨烯铜复合高导热膜及其制备方法。以浸泡过柠檬酸钠溶液的超薄多孔铜箔作为基材,将氧化石墨烯浆料直接涂布于超薄多孔铜箔两面,热处理还原氧化石墨烯浆料的同时,可以有效地将中间层中的铜扩散至石墨烯片层之间,形成石墨烯铜复合结构;真空热压处理将蓬松石墨烯层内部的空气全部被排出,铜更好的扩散至石墨烯层内部的各个腔体,各个孤立的铜和石墨烯片层之间形成热传导结点,内部结构更加紧密,减少了热量的散失,面内热导率提升至1850 W/mK,面外热导率提升至90 W/mK;本发明的方法简单易行,操作条件温和,适用于大规模生产。

    一种绝缘型高导热膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117865688B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202311790211.5

    申请日:2023-12-25

    发明人: 周明 冯伟明 金敏

    IPC分类号: C04B35/583

    摘要: 本发明涉及绝缘、高导热材料领域,具体是一种绝缘型高导热膜及其制备方法。该绝缘型高导热膜由氧化石墨烯和氟化六方氮化纳米片按照1:3~5的重量比组成,经混合制浆、涂布、烘干、热处理、真空压制得到该绝缘型高导热膜,是一种六方氮化硼‑石墨烯复合薄膜,结合了六方氮化硼优异的绝缘性能和石墨烯的高导热性,利用氟化六方氮化硼中的氟原子与富含羟基的氧化石墨烯中的—OH间形成氢键达成增强层间作用力的效果,避免了由于不均衡的层间作用力导致原料难以均匀分散、涂布成膜的问题,制备得到的绝缘型高导热膜成膜效果好,不需要模切包边,可以直接用于手机等电子设备的散热。

    一种石墨烯铜复合高导热膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117702115A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410160181.8

    申请日:2024-02-05

    IPC分类号: C23C28/04 C23C24/08 H05K7/20

    摘要: 本发明属于石墨烯铜复合高导热膜制备领域,尤其涉及一种石墨烯铜复合高导热膜及其制备方法。以浸泡过柠檬酸钠溶液的超薄多孔铜箔作为基材,将氧化石墨烯浆料直接涂布于超薄多孔铜箔两面,热处理还原氧化石墨烯浆料的同时,可以有效地将中间层中的铜扩散至石墨烯片层之间,形成石墨烯铜复合结构;真空热压处理将蓬松石墨烯层内部的空气全部被排出,铜更好的扩散至石墨烯层内部的各个腔体,各个孤立的铜和石墨烯片层之间形成热传导结点,内部结构更加紧密,减少了热量的散失,面内热导率提升至1850 W/mK,面外热导率提升至90 W/mK;本发明的方法简单易行,操作条件温和,适用于大规模生产。