公开(公告)号：CN117301673A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311445934.1

申请日：2023-11-01

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 蒋文 ,  张文博 ,  刘雷鹏 ,  蒋志俊

IPC: B32B27/32 ,  B32B15/20 ,  B32B15/085 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  B32B38/00

Abstract: 本发明涉及高频电路板基材技术领域，具体公开了一种聚四氟乙烯玻纤布高频基板材料，包括第一铜箔、第一PTFE薄膜、预制层、第二铜箔和第二PTFE薄膜，第一PTFE薄膜设置于第一铜箔的上端，预制层设置于第一PTFE薄膜的上端，第二PTFE薄膜设置于预制层的上端，第二铜箔设置于第二铜箔的上端。本发明具有介电常数公差小、损耗更低，频率稳定性更好、抗剥强度更优的优点。

公开(公告)号：CN220535124U

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202322305152.X

申请日：2023-08-28

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 蒋文 ,  刘雷鹏 ,  张文博 ,  沈振春

IPC: B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B29/00 ,  B32B15/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B3/08 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03

Abstract: 本实用新型公开了一种低吸水率覆铜板，属于覆铜板技术领域，其技术方案要点包括纸基，所述纸基的一侧设置有加固层，所述加固层的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层的一侧设置有焊盘层，所述焊盘层的一侧设置有焊接层，所述焊接层的一侧设置有保护层,所述保护层的一侧设置有密封边，通过设置加固层，能够抵抗外部的挤压和弯曲，使覆铜板不易发生形变或膨胀，让其形状稳定；通过设置铜箔层，可以提供较好的导电性和连接性；通过设置焊盘层，可以为使用者标明焊接点；通过设置焊接层，与焊盘层配合使用，可以方便使用者进行焊接；通过设置保护层，可以对内部的线路提供保护，防止受到损伤；通过设置密封边，可以吸收潮湿环境中的水分，达到防潮的效果。