公开(公告)号：CN106536601A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580037471.2

申请日：2015-07-10

申请人： 泰科电子公司

发明人： 杰伊迪普·达斯 ,  高婷 ,  马克·F·瓦滕贝格 ,  卡维莎·巴拉德瓦杰 ,  理查德·B·劳埃德 ,  罗德尼·伊万·马滕斯

IPC分类号： C08J3/20 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K9/04 ,  H01B1/22

CPC分类号： C08J3/201 ,  B29B7/48 ,  B29B7/82 ,  B29B7/90 ,  B29C47/0004 ,  B29C67/24 ,  B29K2027/16 ,  B29K2105/16 ,  B29K2505/06 ,  B29K2505/10 ,  B29L2031/34 ,  C08J2327/16 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  H01B1/22 ,  H01B13/0036 ,  H01Q1/364 ,  H01R13/50 ,  H05K9/0083 ,  C08L27/16

摘要： 公开了复合配制物(100)和复合产品。复合配制物包含具有金属粒子(103)的聚合物基质子(701)。金属粒子是在大于聚合物基质的熔体温度的温度下在聚合物基质内共混的。含锡粒子在复合配制物中按体积计的浓度在10％至36％之间，并且树枝状粒子在复合配制物中按体积计的浓度在16％至40％之间。金属粒子共混时的温度造成金属粒子的金属-金属扩散，产生金属间相，所述温度至少为金属粒子的金属间退火温度。(101)，金属粒子包含树枝状粒子(501)和含锡粒