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公开(公告)号：CN102856632A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210220589.7
申请日：2012-06-29
Applicant: 泰科电子日本合同会社
Abstract: 本发明的天线（1）具备基板（11）和元件部件（12）。在基板（11）的表面（A）设有由导体图案构成的接地图案（111）及供电图案（112）。元件部件（12）由弯曲的金属板材构成并配置于基板（11）上。元件部件（12）具备立起部（121）、并行部（122）和返回部（123）。立起部（121）从供电图案（112）相对基板（11）立起。并行部（122）从立起部（121）的前端弯曲并且板面向着基板（11）的表面而与表面（A）并行地延伸。返回部（123）从并行部（122）弯曲并返回到基板（11）的表面（A）。基板（11）在表面（A）具备与返回部（123）相接并进一步延伸的、由与接地图案（111）及供电图案（112）不同的导体图案构成的延长图案（113）。从而提供抑制性能的变差并且小型化的天线。
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公开(公告)号：CN102356512B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080013542.2
申请日：2010-03-15
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01F5/003 , H01P7/082 , H01Q1/38 , H01Q9/27 , H04B5/0062 , H05K1/0237 , H05K1/165 , H05K2201/097
Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。
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公开(公告)号：CN102356512A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080013542.2
申请日：2010-03-15
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01F5/003 , H01P7/082 , H01Q1/38 , H01Q9/27 , H04B5/0062 , H05K1/0237 , H05K1/165 , H05K2201/097
Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。
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