导热电阻低密度粘合剂
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116848703A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180093955.4

    申请日:2021-12-16

    IPC分类号: H01M10/613

    摘要: 本发明涉及一种可固化组合物,其包括(i)可湿固化预聚物如可湿固化聚氨酯、有机硅或聚砜预聚物;(ii)导热性纳米填料,其选自石墨烯、氧化石墨烯、碳纳米管及其混合物;(iii)任选地,另一种导热性纳米填料;和(iv)任选地,导热性微米填料。该组合物将高的热导率与高的电阻率和低密度相结合。该组合物特别适用于将电池壳体的底板粘附至车辆的金属部件,并且确保从电池到环境的优异的热传递。