一种适配体封装铁卟啉的介孔二氧化硅的制备及其传感应用

    公开(公告)号:CN110643347A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201910901441.1

    申请日:2019-09-23

    Applicant: 济南大学

    Abstract: 本发明公开了一种适配体封装铁卟啉的介孔二氧化硅的制备及其传感应用技术。主要技术特征是:制备了适配体封装羟化高铁血红素/介孔二氧化硅复合材料,制备过程简单,条件易于控制,可明显提高该复合材料的特异性识别能力和封装能力;本发明同时提供了一种检测凝血酶的新方法,将适配体封装羟化高铁血红素/介孔二氧化硅复合材料与流动注射-化学发光技术联用,构建了检测凝血酶的化学发光传感器,该传感器具有灵敏度高、选择性好、操作方便等优点,并且成功用于血清样品中凝血酶的检测,表现出高的准确度,为应用于实际检测提供了可能,提供了一种可替代的检测凝血酶的新方法,在人类健康、医学研究等领域具有重要意义。

Patent Agency Ranking