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公开(公告)号：CN117161043A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311353041.4
申请日：2023-10-19
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种试样激光清洗夹具，包括：座部，具有矩形孔，用作定位孔；该座部的上表面为定位基准面；座部还开有作动孔；辅助定位部，安装在座部和/或形成在座部上表面上，所提供活动构件具有在移动到定位孔上端与脱离或不完全脱离定位孔上端的运动形式，用于定位试样的上端，以使试样的上端面与所述上表面共面；作动部件，位于所述定位孔内，并具有上下运动的形式，该作动部件用于定位试样的下端；相应地，作动部件包括自所述作动孔延伸出的作动体，以及用于将作动体相对于座部锁死的锁紧部。依据本发明的夹具在更换试样后无需重新对焦。
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公开(公告)号：CN116657018A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310688433.X
申请日：2023-06-12
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种高熵合金层件及其制备方法，在本发明的实施例中，所制备高熵合金层件具有多个高熵合金层，且从内到外的硬度依次增大，基于该种硬度的梯度变化，能够适应重载等应用环境。且每个高熵合金层具有至少两个亚层，可以使相应高熵合金层组织结构更加稳定，在整体上具有更佳的过渡效果。此外，所制备的具有五个层的高熵合金层耐磨性也相对较好。
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公开(公告)号：CN105965010A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610342905.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 济南大学
CPC classification number: B22F1/025 , B22F9/04 , B22F9/24 , B22F2009/043 , C23C18/1831 , C23C18/44
Abstract: 本发明涉及一种新的镀银铜粉的制备方法，属于表面处理技术领域，包含预处理、表面镀银和后处理三个工艺步骤。首先用稀硫酸洗涤铜粉以除去铜表面氧化层，并用蒸馏水洗涤至中性。随后用氯化亚锡和银氨溶液分别对铜粉进行敏化、活化处理，并用蒸馏水洗涤至中性。取硝酸银溶液加入氨水制成银氨溶液，将其与还原剂一起加入铜粉中，通过磁力搅拌使反应均匀进行。反应结束后进行水洗过滤并烘干，再采用球磨的方法，使铜银界面结合的更加紧密，镀层更加平整。通过新的配方及工艺的改进使得铜粉表面覆盖一层均匀、致密的银层，提高了铜粉的抗氧化性和导电性，扩大了铜粉的应用范围。本发明的方法工艺简单、易于操作，可获得镀层均匀、抗氧化性强且镀层厚度可控的镀银铜粉。
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公开(公告)号：CN105349820A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510838724.8
申请日：2015-11-27
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用放电等离子烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.05-0.4%镧，0.05-0.3%碳纳米管（镀镍），其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、球磨、放电等离子烧结的制备方法制成，采用放电等离子烧结工艺，具有升温速度快，烧结时间短、获得材料致密度高、性能好等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗电弧烧蚀、抗氧化性等可与银基电接触材料相媲美，能满足电接触等制件对材料的基本要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116652191A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310688427.4
申请日：2023-06-12
Applicant: 济南大学
IPC: B22F7/08 , B22F10/25 , C22C30/00 , B22F10/66 , B22F9/04 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开了一种借助于DED修复剥绒机肋条的方法，所述方法包括以下步骤：切削，在待修复剥绒机肋条的磨损区域切出相应于刺钉辊轴向的通槽；扫描，DED 3D打印技扫描所述通槽并建模，形成模型；第一沉积步骤，调用所述模型，在所述通槽处以第一金属粉末为原料粉沉积，形成连接层；第二沉积步骤，调用所述模型，在所述连接层上以第二金属粉末为原料粉沉积，形成过渡层；第三沉积步骤，调用所述模型，在所述过渡层上以第三金属粉末为原料粉沉积，形成耐磨层；其中，第一金属材料的塑性高于剥绒机肋条基体材料；第二金属材料的塑性和耐磨性高于第一金属材料；第三金属材料的硬度和耐磨性高于第二金属材料；基于本发明剥绒机肋条修复后耐磨性更好。
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公开(公告)号：CN115927996A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211722907.X
申请日：2022-12-30
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及表面处理设备技术领域，提供了一种钴基碳化钨复合材料表面涂层设备。钴基碳化钨复合材料表面涂层设备包括下组件和安装在下组件上方的上组件，待喷涂的工件放置在所述下组件上，所述上组件包括安装板，以及安装在所述安装板上的喷涂组件和烘干组件，所述烘干组件与喷涂组件间隔设置且能够相对于喷涂组件转动，所述烘干组件包括套设在所述喷涂组件上的转动座、可滑动地安装在所述转动座上的滑动座，以及安装在所述滑动座上的烘干头。
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公开(公告)号：CN105950904B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201610527507.1
申请日：2016-07-07
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
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公开(公告)号：CN105950904A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610527507.1
申请日：2016-07-07
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2998/10 , C22C1/05 , C23C18/44 , H01H1/025 , H01H1/027 , B22F1/025 , B22F1/0003 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
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公开(公告)号：CN105140057A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510383461.6
申请日：2015-07-03
Applicant: 济南大学
IPC: H01H1/025
CPC classification number: H01H1/025
Abstract: 本发明涉及一种氮化物增强铜基电接触复合材料,其组成配方用重量百分数表示为:0.5-4%氮化物，0.5-4%铋，0.1-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质；其中氮化物为氮化钛或氮化铝。本发明材料通过雾化制粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成。本发明的材料以铜为基体，主要原材料资源丰富，氮化物以增强相的形式均匀弥散分布于铜基材，提高了材料内部组织结构的细微化程度，材料不但具备良好的导电性导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀性能，而且力学性能和耐磨性优良，能满足电触头等制件对材料的基本要求，可以应用于中低电负载的电源开关、继电器、直流接触器、空气开关等低压电器中。相比于银基电接触材料，性价比更具优势。
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