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发明公开
基于OCT系统的透光介质样品的缺陷和厚度测量方法与装置审中-实审

公开(公告)号：CN117849073A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410208284.7

申请日：2024-02-26

申请人： 浙江大学

发明人： 李鹏 , 布瑾

IPC分类号： G01N21/958 , G01B11/06 , G01B9/02018

摘要： 本发明公开了一种基于OCT系统的透光介质缺陷与厚度测量方法和装置。本发明包括：一种弱相干光学成像方法，用于获取透光介质样品在二维/三维空间的OCT信号和OCT断层图像；一种应用于OCT断层图像分割和缺陷检测的边界识别方法，用于根据样品设计值在OCT断层图像中生成各边界结构掩膜，在掩膜范围内识别样品的各边界并定位缺陷；一种基于OCT信号的光强信息测量透光介质光学厚度的方法，用于计算透光介质样品的光学厚度；一种应用于OCT缺陷与厚度测量，实现光学厚度还原物理厚度的方法，用于计算其物理厚度以及定位缺陷位置。本发明在不增加机械调平器件的情况下，结合OCT断层图像和算法，实现对透光介质样品的缺陷和厚度的无损、高精度测量。