公开(公告)号：CN114512287B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210060524.4

申请日：2022-01-19

Applicant: 浙江大学

Inventor： 李鹰 ,  王栋 ,  蒋超然 ,  沈翔瀛 ,  黄吉平

IPC: H01B17/60

Abstract: 本发明公开了一种具有负热膨胀性的拓扑绝缘器件，属于热功能器件领域。在该拓扑绝缘器件中，利用特殊几何结构的组件单元构建了三种不同性质的组件，进而由不同的组件组装形成热导通外环和由热导通外环包裹的热绝缘区域，从而使器件具有表面热导通而内部热绝缘的特性，在宏观热传导过程中实现与电学拓扑绝缘体相类似的边缘态和拓扑保护性质。

公开(公告)号：CN114512287A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210060524.4

申请日：2022-01-19

Applicant: 浙江大学

Inventor： 李鹰 ,  王栋 ,  蒋超然 ,  沈翔瀛 ,  黄吉平

IPC: H01B17/60

Abstract: 本发明公开了一种具有负热膨胀性的拓扑绝缘器件，属于热功能器件领域。在该拓扑绝缘器件中，利用特殊几何结构的组件单元构建了三种不同性质的组件，进而由不同的组件组装形成热导通外环和由热导通外环包裹的热绝缘区域，从而使器件具有表面热导通而内部热绝缘的特性，在宏观热传导过程中实现与电学拓扑绝缘体相类似的边缘态和拓扑保护性质。