公开(公告)号：CN101625274A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910100984.X

申请日：2009-08-06

申请人： 浙江大学 ,  中电科技德清华莹电子有限公司

发明人： 叶学松 ,  方璐 ,  何利松 ,  梁波 ,  王琼 ,  沈旭铭

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01K7/00 ,  G01L1/10

摘要： 本发明公开了一种可提高压力测量灵敏度或温度频率响应速度的声表面波压力和温度传感器，包括密封安装在一起的顶盖和贯穿有金属电极的基座，基座设有压力传导通孔，其内表面密封固定有覆盖在压力传导通孔的流体隔膜，基座、顶盖和流体隔膜间形成密闭腔，衬底两端与流体隔膜固定且衬底横跨压力传导通孔，衬底上的声表面波压力传感谐振器、基准谐振器和衬底沿长度方向相互平行，声表面波温度传感谐振器相对于基准谐振器成一水平夹角，压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分，温度传感谐振器、压力传感谐振器和基准谐振器分别与对应的焊盘连接，金属电极对应地与两个焊盘连接，衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面面积。

公开(公告)号：CN101625274B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200910100984.X

申请日：2009-08-06

申请人： 浙江大学 ,  中电科技德清华莹电子有限公司

发明人： 叶学松 ,  方璐 ,  何利松 ,  梁波 ,  王琼 ,  沈旭铭

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01K7/00 ,  G01L1/10

摘要： 本发明公开了一种可提高压力测量灵敏度或温度频率响应速度的声表面波压力和温度传感器，包括密封安装在一起的顶盖和贯穿有金属电极的基座，基座设有压力传导通孔，其内表面密封固定有覆盖在压力传导通孔的流体隔膜，基座、顶盖和流体隔膜间形成密闭腔，衬底两端与流体隔膜固定且衬底横跨压力传导通孔，衬底上的声表面波压力传感谐振器、基准谐振器和衬底沿长度方向相互平行，声表面波温度传感谐振器相对于基准谐振器成一水平夹角，压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分，温度传感谐振器、压力传感谐振器和基准谐振器分别与对应的焊盘连接，金属电极对应地与两个焊盘连接，衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面面积。

公开(公告)号：CN201497600U

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200920190768.4

申请日：2009-08-06

申请人： 浙江大学 ,  中电科技德清华莹电子有限公司

发明人： 叶学松 ,  方璐 ,  何利松 ,  梁波 ,  王琼 ,  沈旭铭

IPC分类号： G01L1/16 ,  G01L9/08 ,  G01K7/32

摘要： 本实用新型公开了一种可提高压力测量灵敏度或温度频率响应速度的声表面波压力和温度传感器，包括密封安装在一起的顶盖和贯穿有金属电极的基座，基座设有压力传导通孔，其内表面密封固定有覆盖在压力传导通孔的流体隔膜，基座、顶盖和流体隔膜间形成密闭腔，衬底两端与流体隔膜固定且衬底横跨压力传导通孔，衬底上的声表面波压力传感谐振器、基准谐振器和衬底沿长度方向相互平行，声表面波温度传感谐振器相对于基准谐振器成一水平夹角，压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分，温度传感谐振器、压力传感谐振器和基准谐振器分别与对应的焊盘连接，金属电极对应地与两个焊盘连接，衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面面积。