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公开(公告)号：CN110336003B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910573914.X
申请日：2019-06-28
申请人： 浙江工业大学
发明人： 王连邦 , 柳文军 , 吴昊 , 郑丽华 , 马捷
IPC分类号： H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M10/0525 , H01M4/02
摘要： 本发明公开了一种多孔硅基复合材料及其制备和应用。所述多孔硅基复合材料是由多孔硅网络骨架以及其上负载的硅纳米颗粒和无定形SiOx纳米颗粒所构成，其中多孔硅网络骨架粒径为2～50μm，孔径为10～500nm，硅纳米颗粒粒径为1～100nm，SiOx纳米颗粒粒径为1～100nm，0
公开(公告)号：CN110336003A
公开(公告)日：2019-10-15
