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发明公开
一种基于微波辐射制备钴包覆碳化钨粉体的方法、制备的钴包覆碳化钨粉体及其应用审中-实审

公开(公告)号：CN117840428A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311581365.3

申请日：2023-11-24

Applicant: 浙江恒成硬质合金有限公司

Inventor： 孙阳 , 马龙辉 , 郭伟波 , 张赣盛 , 杨贵彬 , 章晶

IPC: B22F1/18 , B22F1/145 , C23C18/14 , C23C18/08

Abstract: 本发明公开了一种基于微波辐射制备钴包覆碳化钨粉体的方法、制备的钴包覆碳化钨粉体及其应用，方法为：碳化钨粉体和钴盐研磨均匀，加入少量微波吸收材料，再次研磨均匀，得到混合粉体；混合粉体经微波辐射处理；微波辐射处理后的粉体加入高密度盐溶液中，搅拌均匀，静置分层后除去上层悬浮液体，下层沉淀混合液清洗、固液分离并干燥固体，得到表面钴层镀覆均匀的钴包覆碳化钨粉末。本发明制备方法简单，重复性好，时间短、成本低，制备的钴包覆碳化钨粉体粒度均一，钴包覆率高，表面钴分布均匀，大粒度的钴包覆碳化钨粉体可用于制备粗晶WC‑Co硬质合金。

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