公开(公告)号：CN117774355A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311833756.X

申请日：2023-12-28

申请人： 浙江洁美电子科技股份有限公司

发明人： 陈志强 ,  易涛 ,  周正卫 ,  华南

IPC分类号： B29C65/74 ,  B29C65/48 ,  B29C65/18

摘要： 本发明涉及公开了一种带有胶层的膜材接合方法及接合装置。涉及膜材接合技术领域。本申请使第一膜材尾端与第二膜材首端进行接合，包括以下步骤：S1预切步骤：在第一膜材尾端形成预切线；S2接合步骤：将第一膜材尾端的非胶面与第二膜材首端的胶面叠合形成叠合区，沿预切线在叠合区中部形成2‑3mm宽的接合部位；S3切余步骤：切除第一膜材尾端未接合的部分及第二膜材首端未接合的部分。本发明通过先预切，再接合，最后切余的方法，能够在膜材分切步骤前完成接合步骤，当膜材分切为带条时具有足够的接合强度，接合的接头部分尺寸≤3m，同时使膜材的接合方便快捷，易于操作，提高接合效率以及接合良率，取消接合复卷步骤，节省人力物力。

公开(公告)号：CN118579377A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410780803.7

申请日：2024-06-18

申请人： 浙江洁美电子科技股份有限公司

发明人： 易涛 ,  张永辉 ,  陈志强 ,  周正卫

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D65/40 ,  B65D75/58

摘要： 本发明涉及电子元器件制程耗材领域，尤其涉及一种盖带及电子元器件包装体，所述盖带包括依次层叠的基材层、缓冲层、功能层以及热封层；盖带具有两侧的封合区和位于两侧封合区之间的非封合区，与载带封合时，非封合区对应覆盖载带的收纳孔的部分为第一部分；在第一部分与两侧封合区之间沿盖带长度方向延伸设置剥离引导线，剥离引导线从盖带的远离热封层侧的表面贯穿所述基材层；剥离时，功能层配合所述剥离引导线在所述盖带上沿所述剥离引导线形成直线剥离路径，使盖带的剥离稳定性优异，剥离后盖带的封合区残留在载带上，以解决盖带与载带封合后剥离时的剥离力稳定性和剥离毛屑问题，且剥离后残留的盖带不会遮挡收纳孔，影响电子元器件的取出。

公开(公告)号：CN221594789U

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202323362375.6

申请日：2023-12-11

申请人： 浙江洁美电子科技股份有限公司

发明人： 华南 ,  陈志强 ,  莫星星 ,  张元欢 ,  易涛

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/01

摘要： 本实用新型涉及半透明膜材的检测技术领域，具体涉及一种半透明膜材的缺陷检测装置，包括设置在半透明膜材一面的用于发射可穿透半透明膜材的多束平行光线的发光部，以及设置在半透明膜材另一面的用于接收穿透半透明膜材的多束折射光线以及检测多束折射光线折射率的检测部，且所述检测部的检测面与半透明膜材表面之间呈预设角度设置，还包括信号处理器。基于背光检测成像原理，对膜材的外观缺陷进行检测，检测正确率高，发光部与膜材平行设置，且在膜材上的投影面积大于膜材的面积，同时，检测部与半透明膜材之间呈特定距离和特定角度设置，保证了半透明膜材外观缺陷的全面检出，实现了半透明膜材外观缺陷的高效率、高品质的全面检测。