微能源芯片及其构成的换热器

    公开(公告)号:CN118960466A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411015200.4

    申请日:2024-07-24

    IPC分类号: F28F3/04 F28F9/26 F28D9/04

    摘要: 一种微能源芯片及其构成的换热器。微能源芯片包括换热区,自所述微能源芯片的第一换热面向第二换热面凹陷设置;2N个贯通孔,位于所述换热区的周围,且构成以换热区的中心为旋转中心的旋转对称图形,旋转角为360/2N度;N为自然数,且2N个贯通孔包括2个第一贯通孔、2N‑2个第二贯通孔;进出口区,位于所述第一贯通孔与所述换热区之间;围坝,位于所述第二贯通孔与所述换热区之间。

    流体通道片的制备方法及换热器的制备方法

    公开(公告)号:CN118391959A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202211741480.8

    申请日:2022-12-31

    发明人: 王凱建

    IPC分类号: F28F3/08 F28F9/007 F28D9/04

    摘要: 本发明提供一种流体通道片的制备方法及换热器的制备方法,流体通道片的制备方法,包括如下步骤:形成通道片:在第一基材片的原子扩散结合部内冲压形成进口、出口,并在所述进口与所述出口之间的区域冲压形成若干微结构构成换热区,所述进口、所述出口分别位于所述换热区沿O‑Y方向的两侧;形成垫片:将第二基材片上与所述换热区、所述进口和所述出口对应的部分去除,形成镂空区;留下围在所述镂空区周围的边框、自所述边框向所述镂空区内延伸的至少一个支撑结构,所述支撑结构跨过与所述进口、所述出口对应的区域,延伸至与所述换热区对应的区域。本发明通过在垫片上形成支撑结构,能够与相邻的通道片形成有效的结合支撑点;提高了整个换热器的结合强度和耐压性能。

    微能源芯片与紧凑型热交换器

    公开(公告)号:CN118960465A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411015138.9

    申请日:2024-07-24

    IPC分类号: F28F3/04 F28F9/26 F28D9/04

    摘要: 本发明公开了一种微能源芯片和紧凑型热交换器,微能源芯片具有热交换区、分别位于热交换区在第一方向的两侧的出入口,至少一个出入口在第二方向上的长度L0大于热交换区在第二方向上的长度L1。紧凑型热交换器包括两个端板、叠层设置于两个端板之间的如上的微能源芯片,相邻的两个微能源芯片交叉层叠;微能源芯片具有第一通流孔和第二通流孔,出入口包括出口和入口。本发明在换热流体入口位置和出口位置设置缓流空间,使换热流体在缓流空间内进行混合、缓冲,使换热流体更均匀地进入或流出热交换通道内,改善流动性能。

    微能源芯片及其构成的换热器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118856977A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411001390.4

    申请日:2024-07-24

    IPC分类号: F28F3/04 F28F3/08 F28D9/00

    摘要: 一种微能源芯片及其构成的换热器。微能源芯片包括换热区;与所述换热区连通的一组进出口,分别位于所述换热区沿O‑X方向的两侧;与所述换热区间隔设置的一组进出口通孔,分别位于所述换热区沿O‑Y方向的两侧;所述进出口、所述进出口通孔均沿厚度方向贯穿所述微能源芯片,所述进出口、所述进出口通孔沿顺时针方向交替排布,且共同构成旋转对称图形,旋转角为90°;若干定位孔,若干定位孔共同构成旋转对称图形,旋转角为90°,且在顺时针方向上,所述定位孔位于所述进出口与所述进出口通孔之间。本发明将所述定位孔均设置在所述微能源芯片内,无需设置叠片时辅助定位用的外框,可减少片材的用量和成本。

    复叠式紧凑热交换器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118640731A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410935939.0

    申请日:2024-07-12

    IPC分类号: F28D21/00

    摘要: 本发明公开了一种复叠式紧凑热交换器,包括若干热交换器,所述热交换器至少包括沿第一方向交替设置的第一热交换通道和第二热交换通道,所述热交换器还包括与第一热交换通道连通的第一组出入腔、与第二热交换通道连通的第二组出入腔,部分或全部的热交换器沿与所述第一方向斜交的方向排布;第一组流路通道,与所述第一组出入腔相连通;第二组流路通道,与所述第二组出入腔相连通。本发明采用多个并联的热交换器,使换热流体同时进入多个热交换器中进行同步换热,换热后的换热流体再通过不同的流体通道集中排出至外部,使多个热交换器能够同步进行热交换工作,因此本发明提供的复叠式紧凑热交换器能够满足大流量换热的工作需求。

    流体通道片及具有其的换热器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118361995A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202211734608.8

    申请日:2022-12-31

    发明人: 王凱建

    摘要: 一种流体通道片及具有其的换热器,所述流体通道片包括:通道片,所述通道片包括换热区,分别设置于所述换热区沿O‑Y方向的两侧的进口、出口,围绕所述换热区、所述进口、所述出口设置的原子扩散结合部;垫片,所述垫片包括用以与所述原子扩散结合部相结合的边框、由所述边框围设形成的镂空区、自所述边框向所述镂空区内延伸的至少一个支撑结构;所述通道片和所述垫片叠层后,所述支撑结构跨过所述进口、所述出口,且其自由端搭在所述换热区。本发明通过设置支撑结构,在换热区边缘与相邻的通道片之间形成有效的结合支撑点,在两层流体通道片之间起到支柱的作用,也起到将进口或出口处划分为两个区域的作用,提高了换热器的结合强度和耐压性能。

    微能源芯片及其构成的微能源芯片组件、换热器

    公开(公告)号:CN118960464A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411008063.1

    申请日:2024-07-24

    IPC分类号: F28F3/04 F28F9/26 F28D9/04

    摘要: 一种微能源芯片及其构成的微能源芯片组件及换热器。所述微能源芯片包括一对第一贯通孔;一对第二贯通孔;第一换热面,包括一换热区、连通第一贯通孔与所述第一换热区的第一进出口区、位于所述第二贯通孔与所述第一换热区之间的第一围坝;第二换热面,包括第二换热区、连通第二贯通孔与所述第二换热区的第二进出口区、位于所述第一贯通孔与所述第二换热区之间的第二围坝;其中,所述第二换热区、第二进出口区、第二围坝分别与所述第一换热区、第一围坝、第一进出口区沿微能源芯片的厚度方向对齐。本发明在两个换热面分别设置第一换热区、第二换热区,因此可以从微能源芯片的两面同时蚀刻,能够缩短蚀刻时间,提高制作效率。

    微能源芯片及其构成的换热器

    公开(公告)号:CN118960463A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411001372.6

    申请日:2024-07-24

    IPC分类号: F28F3/04 F28F9/26 F28D9/04

    摘要: 一种微能源芯片及其构成的换热器。微能源芯片包括换热区、第一进出口、第二进出口、第一进出口通孔、第二进出口通孔;所述第一进出口、所述第一进出口通孔、所述第二进出口、所述第二进出口通孔共同构成旋转对称图形,旋转角为α°;所述换热区的中央换热区内设有若干第一微结构,所述第一微结构位于所述中央换热区的中心或以中央换热区的中心为圆心的若干同心圆周上,每一个圆周上具有至少一组第一微结构,每组第一微结构的数量均为360°/α°,且每组中的所述第一微结构在圆周上均匀分布。本发明可采用一种微能源芯片形成换热器,且所有的第一微结构在堆叠方向上对齐,以保证相邻的微能源芯片之间的耐压性能,也具有改善换热性能的效果。

    换热器
    9.
    发明公开
    换热器 审中-实审

    公开(公告)号:CN118391943A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202310000091.8

    申请日:2023-01-01

    发明人: 王凱建

    摘要: 本发明提供一种换热器,包括:至少两个换热芯,所述换热芯部包括若干第一工作流体通道片、若干第二工作流体通道片,所述第二工作流体通道片、所述第一工作流体通道片交替设置形成间隔设置的若干第二工作流体通道、第一工作流体通道;壳体,所述壳体包括用以容置至少两个所述换热芯部的内腔,与每一所述换热芯部的所述第二工作流体通道连通的一对第二流体接口、与至少两个所述换热芯部的所述第一工作流体通道连通的一对第一流体接口,至少两个所述换热芯部的第一工作流体通道连通。本发明通过在壳体内设置至少两个换热芯,至少两个换热芯连通,可以方便地调节换热量。

    换热器的制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118361986A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202310000092.2

    申请日:2023-01-01

    发明人: 王凱建

    IPC分类号: F28D9/00 F28F3/08 B23P15/26

    摘要: 一种换热器的制备方法,包括如下步骤:形成换热芯:在底板、顶板之间交替堆叠若干第一流体通道片、若干第二流体通道片,并原子扩散结合形成换热芯,所述换热芯具有由第一流体通道片、第二流体通道片间隔形成的若干第一工作流体通道、第二工作流体通道;将换热芯结合到外壳上,所述外壳包括与若干所述第一工作流体通道连通的一对第一流体接口、与若干所述第二工作流体通道连通的一对第二流体接口。本发明打破传统的设计思想,将换热部分、上下耐压部分分开设计和加工,将两种流体通道片交替设置形成换热芯,将上下耐压部分根据换热芯的用途,按照实际要求设计成各种外形的外壳,可以大大减少工艺难度、扩大适用范围。