公开(公告)号：CN111630645B

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN201880087178.0

申请日：2018-11-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  米田康人 ,  村松雅治 ,  井上直 ,  山本宙和 ,  中田慎一 ,  小山卓雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：支承体，其具有安装区域；半导体芯片，其经由规定距离配置于安装区域上；凸块，其配置于支承体与半导体芯片之间；壁部，其以沿半导体芯片的外缘的一部分的方式配置于支承体与半导体芯片之间；及底部填充树脂层，其配置于支承体与半导体芯片之间；底部填充树脂层覆盖壁部的外侧的侧面。

公开(公告)号：CN111630645A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201880087178.0

申请日：2018-11-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  米田康人 ,  村松雅治 ,  井上直 ,  山本宙和 ,  中田慎一 ,  小山卓雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：支承体，其具有安装区域；半导体芯片，其经由规定距离配置于安装区域上；凸块，其配置于支承体与半导体芯片之间；壁部，其以沿半导体芯片的外缘的一部分的方式配置于支承体与半导体芯片之间；及底部填充树脂层，其配置于支承体与半导体芯片之间；底部填充树脂层覆盖壁部的外侧的侧面。