-
公开(公告)号：CN112492061A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011314615.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
Abstract: 本申请公开了一种BMC的IP地址修改方法，对于待进行IP地址修改的BMC所在的目标主机，能够获取两个以上目标主机的主机信息；根据主机信息，连接两个以上目标主机；利用多个线程执行IPMI指令，同时修改两个以上目标主机的BMC的IP地址。可见，该方法能够实现批量修改服务器BMC的IP地址，修改过程无需人为参与，在批量服务器的交付场景下，该方法能够节省大量时间成本和人力成本，加快交付进度。此外，本申请还提供了一种BMC的IP地址修改装置、设备及可读存储介质，其技术效果与上述方法的技术效果相对应。
-
公开(公告)号：CN105517414A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510904723.9
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20145 , G06F1/20 , G06F2200/202
Abstract: 本发明公开了一种大功率元件的散热方法，属于大功率组件散热的领域，本发明要解决的技术问题为解决大功率组件显卡的散热，采用的技术方案为：所述大功率元件包括显卡，显卡设置在机箱内，机箱内设置有两个风道、若干个显卡，所述显卡分成两组，一组显卡设置在机箱的前排，另一组显卡设置在机箱的后排，且在机箱前排的显卡位于在机箱后排的显卡的上方或下方。
-
公开(公告)号：CN103967823A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410227097.X
申请日：2014-05-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种Smart Rack机柜风扇转速管理的方法。Smart Rack机柜风扇转速管理的主要分为自动调控模式和手动调控模式、管理主板根据读取的风扇转速信息判断是否有风扇故障、计算的节点最大CPU的温度和根据风扇调速策略进行转速调控。通过这种方法，Smart Rack机柜可以通过管理主板和风扇控制板，以方便、灵活和安全的方式控制Smart Rack机柜的风扇转速，同时最大限度的保证Smart Rack机柜的节点散热的要求。
-
公开(公告)号：CN102830779A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210328922.6
申请日：2012-09-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。
-
公开(公告)号：CN102830779B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210328922.6
申请日：2012-09-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114443099A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210108557.1
申请日：2022-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
IPC: G06F8/65
Abstract: 本发明提供一种固件升级方法及相关装置，方法包括：当接收到目标序列号时，获取BIOS固件和预设设备信息表；在预设设备信息表中，查找与目标序列号对应的目标通信信息；在外部网络中，利用目标通信信息将BIOS固件发送至对应的目标计算机设备，以使目标计算机设备利用BIOS固件进行BIOS固件升级；可在接收到目标序列号时，获取BIOS固件及一个包含各计算机设备的序列号及通信信息的预设设备信息表，进而可在该表中查找到目标序列号所对应的目标通信信息，并利用该通信信息向目标设备推送BIOS固件，以使该设备利用该固件自动执行BIOS固件升级，无需维护人员在现场进行固件下载及升级操作，可有效降低固件维护成本。
-
公开(公告)号：CN105739652B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
-
公开(公告)号：CN103486070B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310438021.7
申请日：2013-09-24
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: F04D27/00
Abstract: 本发明公开了一种优化功耗的风扇调控测试方法，服务器系统在工作环境下进行系统压力测试时，通过不断调节风扇转速，来监控系统温度以及系统功耗，以达到系统功耗最低化，从而设定功耗最优化的风扇调控策略，通过如上测试之后，可以确定该服务器可以在各种工作环境下，当运行各种加压软件时，服务器的系统功耗是最低的。
-
公开(公告)号：CN104571421A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510008769.2
申请日：2015-01-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种刀片服务器散热设计方法，设置高密度刀片服务器，该高密度刀片服务器包括若干并列设置的服务器单元，每个服务器单元内均设置有主板、若干硬盘及CPU，其中硬盘分成两组对称设置在主板两侧，CPU前后顺序设置在两硬盘之间的主板上；以最后部CPU温度为基准进行风扇调控。该一种刀片服务器散热设计方法与现有技术相比，重点解决并优化后部CPU的散热，进而保证整个刀片系统散热最优，而且根据后部CPU的温度，设定一种低功耗的风扇调控策略，确保刀片服务器的散热系统和功耗达到最优，实用性强，易于实现，易于推广。
-
公开(公告)号：CN105739652A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
101
records
(took 0.033 seconds)
