一种送料机构及具有该送料机构的焊接平台

    公开(公告)号:CN117123972A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311076356.9

    申请日:2023-08-23

    IPC分类号: B23K37/00 B23K37/04

    摘要: 本发明涉及焊接工装技术领域,公开一种送料机构及具备该送料机构的焊接平台,送料机构包括机架,机架上导向设置有可移动的料盘,机架上设置有与料盘连接的第一驱动件,料盘上设置有将物料向上推离料盘的送料部,送料部包括于料盘上设置的顶料组件以及料盘移动时与机架配合驱使顶料组件远离或靠近料盘的翻转组件,料盘上还设置有与送料部配合夹紧或松开物料的夹取部,夹取部与送料部之间设置有联动组件,当顶料组件远离料盘时,夹取部松开物料;当顶料组件靠近料盘时,夹取部复位至夹紧状态,该送料机构无需在夹取机构上设置额外的电控驱动件即可实现夹料和抬升送料,以此减少制造成本。