公开(公告)号：CN107868777A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710895554.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 涩谷工业株式会社

Inventor： 高桥政代 ,  小出直史 ,  大西琢也 ,  佐佐木基 ,  江尻雅成

IPC: C12N13/00

CPC classification number: C12M47/02 ,  C12M23/38 ,  C12M23/50 ,  C12M25/02 ,  C12M37/00 ,  C12N5/0068 ,  C12N2533/54 ,  C12N13/00

Abstract: 本发明涉及细胞片(細胞シート)S的切割方法，其是将在容纳培养基M的容器(4)的内部培养的细胞片(細胞シート)S通过照射激光L的切割装置(3)切割的细胞片(細胞シート)S的切割方法。在保持无菌状态的无菌室(2)内部，从上述容器(4)中将培养基M除去，并且将所述容器(4)由盖部(13)密闭，所述盖部(13)设置有由可透过激光L的材料构成的透过部，将由上述盖部(13)密闭的容器(4)从无菌室(2)取出并移动到在所述无菌室(2)外部设置的上述切割装置(3)，在上述切割装置(3)中，上述激光L透过上述盖部(13)的透过部，通过所述激光L切割上述细胞片(細胞シート)S。可在保持无菌状态的情况下切割细胞片(細胞シート)S。