一种激光加工异形孔装置及其打孔工艺

    公开(公告)号:CN116174945B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202310338615.4

    申请日:2023-03-30

    申请人: 淮阴工学院

    IPC分类号: B23K26/384 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种激光加工异形孔装置及其打孔工艺,包括:底座、与底座固定连接的驱动机构以及与驱动机构固定连接的激光喷头,驱动机构包括用于驱动激光喷头的打孔驱动部以及用于驱动器件的器件驱动部;激光喷头用于发射出激光打孔进行打孔操作,以及调节激光打孔的能量大小进行异形孔的打孔操作;底座用于对打孔驱动部、器件驱动部以及激光喷头进行依次安装固定;通过控制滚珠丝杠的移动,从而控制水束始终喷射在需要打孔的位置处,从而达到准确无误的打孔,从而使得激光打孔能够不受距离的限制。

    一种水射流辅助激光打孔装置及其打孔工艺

    公开(公告)号:CN116551218A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310318403.X

    申请日:2023-03-29

    申请人: 淮阴工学院

    摘要: 本发明公开了一种水射流辅助激光打孔装置及其打孔工艺,包括:激光切割头、与激光切割头固定连接的移动架以及与移动架固定连接的固定架,激光切割头主要用于发射激光、气体以及液体三种物质对底部的物料进行切割操作;移动架配置有若干个驱动组件,激光切割头与驱动组件固定连接;激光切割头内分别设有折射镜、设置于折射镜底部的内长颈喷头以及设置于内长颈喷头外侧的外长颈喷头;通过设置多条通道,使得水与大功率激光在最后发生耦合,在大功率激光在水中不断折射时,水的射流与大功率激光同时从喷嘴处射出,从而对物料进行激光加工操作。

    一种水射流辅助激光打孔装置及其打孔工艺

    公开(公告)号:CN116551218B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202310318403.X

    申请日:2023-03-29

    申请人: 淮阴工学院

    摘要: 本发明公开了一种水射流辅助激光打孔装置及其打孔工艺,包括:激光切割头、与激光切割头固定连接的移动架以及与移动架固定连接的固定架,激光切割头主要用于发射激光、气体以及液体三种物质对底部的物料进行切割操作;移动架配置有若干个驱动组件,激光切割头与驱动组件固定连接;激光切割头内分别设有折射镜、设置于折射镜底部的内长颈喷头以及设置于内长颈喷头外侧的外长颈喷头;通过设置多条通道,使得水与大功率激光在最后发生耦合,在大功率激光在水中不断折射时,水的射流与大功率激光同时从喷嘴处射出,从而对物料进行激光加工操作。

    一种激光加工异形孔装置及其打孔工艺

    公开(公告)号:CN116174945A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310338615.4

    申请日:2023-03-30

    申请人: 淮阴工学院

    IPC分类号: B23K26/384 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种激光加工异形孔装置及其打孔工艺,包括:底座、与底座固定连接的驱动机构以及与驱动机构固定连接的激光喷头,驱动机构包括用于驱动激光喷头的打孔驱动部以及用于驱动器件的器件驱动部;激光喷头用于发射出激光打孔进行打孔操作,以及调节激光打孔的能量大小进行异形孔的打孔操作;底座用于对打孔驱动部、器件驱动部以及激光喷头进行依次安装固定;通过控制滚珠丝杠的移动,从而控制水束始终喷射在需要打孔的位置处,从而达到准确无误的打孔,从而使得激光打孔能够不受距离的限制。