一种超宽带圆极化天线
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113506980B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202110774234.1

    申请日:2021-07-08

    申请人: 深圳大学

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/36

    摘要: 本发明公开了一种超宽带圆极化天线,所述超宽带圆极化天线包括:上层介质基板以及下层介质基板,所述上层介质基板与所述下层介质基板之间通过塑料螺丝连接;所述上层介质基板上印刷有四个T型交叉偶极子以及寄生贴片,四个所述T型交叉偶极子呈旋转对称设置;所述下层介质基板上印刷有馈电网络,所述馈电网络包括一个输入端口以及四个输出端口;四个所述输出端口分别与四个所述T型交叉偶极子连接。本发明利用4个T型交叉偶极子及寄生贴片,通过特殊的组阵拓扑结构,实现了小型化的超宽带圆极化天线。

    一种基片集成波导喇叭天线及其控制方法

    公开(公告)号:CN111180877B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201911392786.5

    申请日:2019-12-30

    申请人: 深圳大学

    摘要: 本申请公开了一种基片集成波导喇叭天线及其控制方法,基片集成波导喇叭天线包括:介质基板,及依次设置的同轴连接器、接地共面波导、接地共面波导至基片集成波导过渡结构、基片集成波导喇叭、渐变式辐射贴片。同轴连接器为射频信号输入端;接地共面波导、接地共面波导至基片集成波导过渡结构用于射频信号的传输;基片集成波导喇叭设于接地共面波导至基片集成波导过渡结构之后,用于射频能量的辐射;渐变式辐射贴片设于基片集成波导喇叭之后,用于增加喇叭天线的带宽;加载介质基板设在渐变式辐射贴片后,用于提升喇叭天线的增益。本申请具有结构简单、剖面低、易于集成和加工、成本低、大带宽和高增益的特点,极大提升毫米波无线通信系统的性能。

    一种基于槽辐射的毫米波网格阵列天线

    公开(公告)号:CN110459862B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201910783793.1

    申请日:2019-08-23

    申请人: 深圳大学

    摘要: 本发明适用于天线技术领域,提供了一种基于槽辐射的毫米波网格阵列天线,第一PCB印刷电路板、第二PCB印刷电路板、第三PCB印刷电路板、同轴电缆和铜柱;第三PCB印刷电路板和第一PCB印刷电路板固定在铜柱两端,第二PCB印刷电路板位于第三PCB印刷电路板和第一PCB印刷电路板之间,第一介质基板与矩形金属贴片相贴;矩形金属贴片上设有多个矩形辐射槽线,构成多个辐射单元,金属贴片的同轴电缆通孔和导向通孔之间包括一个辐射单元。本发明提供的基于槽辐射的毫米波网格阵列天线具有工作频段宽,高增益,易加工,体积小集成度高等优点,为矩形网格阵列天线在5G通信系统中能够广泛应用提供了基础。

    一种认知无线电网络中频谱分配方法及系统

    公开(公告)号:CN111585674A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010371470.4

    申请日:2020-05-06

    申请人: 深圳大学

    发明人: 张力 廖天 何业军

    IPC分类号: H04B17/382

    摘要: 本发明提供了一种认知无线电网络中频谱分配方法及系统,通过获取授权用户和认知用户的初始数量信息,以及各个授权用户和各个认知用户的初始位置信息,以生成初始频谱分配参数;根据初始频谱分配参数计算出初始授权用户和认知用户的收益函数;根据所述初始化授权用户和认知用户的收益函数和预设的频谱分配模型,计算得到频谱分配参数;其中,所述频谱分配模型为基于鲸鱼优化算法建立;根据所述频谱分配参数进行授权用户和认知用户之间的频谱分配。本实施例在频谱分配中引入基于Stackelberg博弈的双目标WOA优化算法,以实现频谱分配中授权用户、认知用户所取得的收益最优的目的。

    一种基于电阻加载的复合天线及电流控制方法

    公开(公告)号:CN110401027A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910512638.6

    申请日:2019-06-13

    申请人: 深圳大学

    摘要: 本发明公开了一种基于电阻加载的复合天线及电流控制方法,复合天线包括:空心圆柱体介质基板;分别设置于空心圆柱体介质基板上表面和下表面第一阿基米德平面螺旋天线和第二阿基米德平面螺旋天线;设置于所述空心圆柱体介质基板侧表面立体螺旋天线;设置于所述第一阿基米德平面螺旋天线中心用于为天线提供激励信号的馈电端口;设置于第二阿基米德平面螺旋天线中心用于所述复合天线进行阻抗匹配的电阻。本发明通过将两个阿基米德平面螺旋天线和一个立体螺旋天线进行组合,在不增大阿基米德平面螺旋天线半径情况下,使工作频带向低频方向延伸并且拓宽了轴比带宽,工作频段内具有平缓的阻抗值和圆极化性能,有效提升了阿基米德平面螺旋天线的增益。

    一种双频滤波器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109560356A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811397260.1

    申请日:2018-11-22

    申请人: 深圳大学

    IPC分类号: H01P1/207 H01P1/20

    摘要: 本发明属于电子元器件技术领域,提供了一种双频滤波器,该双频滤波器包括共面波导和金属谐振腔,所述金属谐振腔内嵌有一块金属板,所述金属板上开设有槽线;所述金属板通过金属贴片与所述共面波导上的中心导体带连接;所述金属谐振腔内部填充有介质。本发明提供的双频滤波器可通过调节金属板和介质层的厚度、长度、宽度以及槽线的位置,显著提高金属谐振腔中多种振荡模式的分离效果,将振荡模式分配到不同的频率通带,通过控制槽线的长度,可在两个频率通带之间产生传输零点,形成一个隔离效果较好的双频滤波器。

    一种利用巴哈塔切亚参数构造极化码的方法及系统

    公开(公告)号:CN106877885A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710046981.7

    申请日:2017-01-22

    申请人: 深圳大学

    IPC分类号: H03M13/15 H03M13/09

    摘要: 本发明公开了一种利用巴哈塔切亚参数构造极化码的方法及系统,方法包括:将预设编码长度的比特信息进行线性合并和拆分,得到相互关联的比特信道;将比特信道进行极化运算,得到奇数项信道的巴哈塔切亚参数及偶数项信道的巴哈塔切亚参数;根据奇数项信道的巴哈塔切亚参数对应的集合抽样提取5类参数表达式;将5类参数表达式进行极化码构造,得到与5类参数表达式分别对应的链表;根据SCL‑CRC算法对与5类参数表达式分别对应的链表进行解码,获取误比特率及误块率最低的参数表达式作为编码构造参数。本发明实现了极低的误比特率以及误块率,同时还具有最低的计算复杂度。

    一种基于密度演进的极化码构造方法及极化码编译码系统

    公开(公告)号:CN105811998A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610125222.5

    申请日:2016-03-04

    申请人: 深圳大学

    IPC分类号: H03M13/13

    CPC分类号: H03M13/13

    摘要: 本发明公开了一种基于密度演进的极化码构造方法及极化码编译码系统,通过获取待处理的信息码的码长N及信息位长度K,计算N个比特信道对数似然比的概率密度函数的期望值集合,根据期望值集合选出K个比特信道作为信息比特信道,生成信息比特信道索引向量;将信息比特序列和固定比特序列混合,再将混合比特向量乘以极化码生成矩阵以输出编码序列;对编码序列进行调制后输入传输信道,并将传输信道输出的序列采用极化码译码算法进行译码操作,对译码后的编码计算误比特率和误帧率,改变设计信噪比,重复上述操作,直至误比特率和误帧率最小。本发明适用于一般二进制无记忆信道,误比特率和误帧率低,计算复杂度低,提高了通信系统的通信性能。

    多路非对称Doherty功率放大器

    公开(公告)号:CN102355198A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201110218176.0

    申请日:2011-08-01

    申请人: 深圳大学

    IPC分类号: H03F1/07

    CPC分类号: H03F1/0288

    摘要: 本发明公开了多路非对称Doherty功率放大器包括第一耦合器、第二耦合器、载波放大器、第一1/4波长阻抗变换微带传输线、第二1/4波长阻抗变换微带传输线、第一峰值放大器和第二峰值放大器;第一耦合器的第一输出端依次通过第二峰值放大器、第二1/4波长阻抗变换微带传输线与第一1/4波长阻抗变换微带传输线连接;第一耦合器的第二输出端通过第二耦合器分别与载波放大器和第一峰值放大器的输入端连接,载波放大器的输出端与第一1/4波长阻抗变换微带传输线连接;第一峰值放大器的输出端通过第二1/4波长阻抗变换微带传输线与第一1/4波长阻抗变换微带传输线连接。本发明具有集成度高、成本低、效率高、电路稳定等优点。

    一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115995679A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202211640293.0

    申请日:2022-12-20

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明的5G毫米波缝隙耦合微基站天线属于无线通信技术领域,该天线包括上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板,上层介质基板的上表面印刷有一对带刻蚀槽的矩形贴片。中层介质基板的上表面印刷有一对带刻蚀槽的半圆形贴片和四个方形寄生贴片。下层介质基板的上表面印刷有一层金属面作为地板,地板的中间刻蚀有一条矩形槽,下层介质基板的下表面印刷有带短截线的微带线。本发明利用上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板加上双层辐射贴片,并利用带短截线的微带线进行缝隙耦合馈电,实现了5G毫米波缝隙耦合微基站天线。该天线不仅结构简单,还具有宽的带宽范围和稳定的增益,能够显著降低天线的制作成本。