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公开(公告)号:CN115440617A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202110624075.7
申请日:2021-06-04
申请人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要: 本申请涉及LED芯片加工技术领域,涉及一种击锤检测设备及检测击锤的方法。其中,该击锤检测设备,包括第一固定板、第二固定板、伺服电机、击锤、劈裂工具、控制器、联动装置、传动装置,伺服电机和击锤均与控制器电连接,控制器驱动击锤敲击劈裂工具使其上下运动,控制器获取劈裂工具上下运动时伺服电机反馈的转动量。本申请提供的击锤检测设备中伺服电机发生转动的结构简单,使本申请的生产成本低;控制器通过伺服电机反馈的转动量对击锤敲击劈裂工具的力度进行判断,从而得知击锤是否敲击过待裂片晶圆,并了解待裂片晶圆的劈裂效果,能及时地对击锤或待裂片晶圆进行调节,有效地提高了芯片的良品率和设备的稳定性。