一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置

    公开(公告)号:CN114628368B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210240468.2

    申请日:2022-03-10

    发明人: 邓立今

    IPC分类号: H01L23/552

    摘要: 本发明提供一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置,包括衬底、稳压电容部、连接结构和多个金属罩部;衬底包括一个或多个交替分布的第一类型衬底区域和第二类型衬底区域,其中外侧的衬底区域环绕位于内侧的衬底区域,第一类型衬底区域包括环形第一类型衬底接触区,环形第二类型衬底区域包括环形第二类型衬底接触区;稳压电容部,包括位于环形第一类型衬底接触区和环形第二类型衬底接触区的部分区域间隔分布的多晶材料层;多个金属罩部,每一金属罩部包括环形层和顶部网状层,环形层和顶部网状层中的各层通过间隔设置的多根连接柱连接;其中,每一金属罩部与环形第一类型衬底接触区和环形第二类型衬底接触区通过连接结构分别连接。

    多功能可编程的数据管理系统和电子设备

    公开(公告)号:CN118860945A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411331255.6

    申请日:2024-09-24

    发明人: 邓立今 周仲武

    摘要: 本申请提供了一种多功能可编程的数据管理系统和电子设备,该数据管理系统包括:AHB总线、主核单元、ROM单元和次核单元。主核单元与AHB总线连接;ROM单元与AHB总线连接,ROM单元存储有主核程序和次核程序,次核程序存储于ROM单元上预设的指定地址;次核单元与AHB总线连接,次核单元存储有预设的指定地址。其中,次核单元通过AHB总线对ROM单元进行读取操作,根据预设的指定地址读取并缓存次核程序,根据次核程序执行数据传输或数据处理功能。