公开(公告)号：CN110237756A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910699505.4

申请日：2019-07-31

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁国辉 ,  梁丹

IPC分类号： B01F9/00 ,  B01F15/00

摘要： 一种倾斜离心搅拌装置，包括箱体、电机和旋转板，其特征在于，所述箱体设有承重板固定连接，且承重板下方设有电机；所述电机设有第一旋转轴；所述第一旋转轴与旋转板固定连接，所述旋转板下方设有固定轴；所述旋转板设有第二旋转轴贯穿连接；所述第二旋转轴设有第一旋转块固定连接；所述第一旋转块具有第一凹槽，且第一凹槽设有联动绳相互套接；所述联动绳与固定轴相互套接；所述旋转板设有转变轮固定连接，且转变轮与联动绳滚动连接；所述第二旋转块设有夹具轴转动连接；与现有技术相比，该装置不需要搅拌器去搅拌原料，避免了原料损失问题；利用倾斜角与两种旋转共同作用，让原料料混合得更加均匀，增加材料的搅拌效率，节省时间达到更优的效果。

公开(公告)号：CN108976800A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810713883.9

申请日：2018-06-29

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁国辉 ,  梁丹

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/10

摘要： 本发明公开了一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂，包括：（A）、10-40%的液体基料；（B）、60-90%的填充物；（C）、0.5%的偶联剂；液体基料为：硅油、甲基硅油、二甲基硅油的一种或多种混合物，粘度为500000-5000000cps，填充物为：氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化硼、氮化铝、石墨烯、石墨、炭黑中的两种或多种组合，填充物的形状为球状或者类球状或非晶体状，填充物的粒径在0.5um-20um，优选粒径在5-15um。本发明主要通过对多种填充物及填充物粒径的选取和偶联剂的添加得到一种耐高低温、高导热系数、耐高压绝缘的导热硅脂，本发明产品导热系数可以达到≥1.2w/m.k，耐-30-200°高低温，绝缘耐高压。

公开(公告)号：CN108117856A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201810022703.2

申请日：2018-01-10

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁国辉 ,  梁丹

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J161/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

摘要： 本发明公开了一种无铅红胶及其制备方法，所述无铅红胶重量份的组分为双酚A酚醛环氧树脂45-53份、聚酮树脂15-29份、固化剂3-10份、促进剂9-11份、增韧剂42-53份、白炭黑1-4份、触变剂16.5-30.5份、增塑剂3-27份、硫化剂6-15份、颜料粉0.3-1.3份。成分科学合理，使用安全方便，无铅红胶采用双酚A酚醛环氧树脂、聚酮树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、白炭黑、触变剂、硫化剂、颜料粉为原料，采用邻苯二甲酸二辛脂、领苯二甲酸二丁酯、领苯二甲酸二仲辛酯中的一种或多种作为增塑剂，提高了红胶在使用过程中的可塑性能，所有制作原料和整个制作过程均不含有铅元素，一方面不会对人体造成损伤，另一方面不会对环境造成破坏，是一种环保，利于推广的产品。

公开(公告)号：CN113528066B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110897836.6

申请日：2021-08-05

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁丹 ,  雷利华 ,  梁国辉 ,  詹益顺

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J187/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

摘要： 本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8‑1∶0.3‑0.5，其选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用，热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定，提高了其性能。

公开(公告)号：CN111360446B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010348762.6

申请日：2020-04-28

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/363

摘要： 本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法；包括焊料合金粉末和助焊剂，且焊料合金粉末与助焊剂的重量比为88~90：12~10；助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉‑2‑羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份；本发明所制备的焊锡膏不仅具有点涂均匀的优点，焊接时不会产生锡珠；而且还具有性能稳定和焊接性能优良的特点；该焊锡膏同时也符合焊接使用要求，各项性能优良、环保无卤无铅、可广泛应用于电子焊接领域的电子组装、封装。

公开(公告)号：CN111360446A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010348762.6

申请日：2020-04-28

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/363

摘要： 本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法；包括焊料合金粉末和助焊剂，且焊料合金粉末与助焊剂的重量比为88~90：12~10；助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~20份、氢化蓖麻油8~13份、丙三醇13~20份、棕榈酸6~12份、有机胺7~12份、喹啉-2-羧酸10~15份、抗氧化剂8~16份、硬脂酸甘油酯5~10份、活性剂12~16份和表面活性剂16~24份；本发明所制备的焊锡膏不仅具有点涂均匀的优点，焊接时不会产生锡珠；而且还具有性能稳定和焊接性能优良的特点；该焊锡膏同时也符合焊接使用要求，各项性能优良、环保无卤无铅、可广泛应用于电子焊接领域的电子组装、封装。

公开(公告)号：CN108161269A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201810003757.4

申请日：2018-01-03

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁国辉 ,  梁丹

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362

摘要： 本发明公开了一种无卤无硫无铅焊锡膏，是由87.5%‑90.5wt%的无铅金属粉和9.5%‑12.5wt%的助焊膏体材料混合而成的焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属粉是由Sn96.5wt%，Ag3.0wt%，Cu0.5wt%，所述助焊膏体材料由改性松香25‑55wt%、活性剂3‑12wt%、表面活性剂0.1‑3wt%、触变剂2‑6wt%、抗氧化剂0.01‑3wt%、脱模剂0.1‑2wt%、溶剂30‑50wt%、油类润湿剂0.1‑5wt%组成。本发明的助焊膏以有机酸与羟基羧酸作为活性剂，油类物质为润湿剂，不仅不含卤素、扩展率高、润湿性强，而且焊后铜镜无穿透性腐蚀、表面绝缘电阻高，本发明的助焊膏体与无铅锡合金粉制备的锡膏具有可焊性好、焊点可靠性高和力学性能优良等优点，能够满足现代电子工业对高可靠性的严格要求。

公开(公告)号：CN108130030A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810022332.8

申请日：2018-01-10

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁国辉 ,  梁丹

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

摘要： 本发明公开了一种基于改性环氧树脂的低温固化贴片红胶及其制备方法，由改性环氧树脂、固化剂、触变剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂、填料和颜料组成，所述配方由以下重量百分比的原料制成：其中，改性环氧树脂44.5-55.5份、固化剂21-32份、触变剂6-12份、稀释剂2-5份、偶联剂1-2份、稳定剂2-5份、填料1-2份、颜料0.2-1.5份。本发明生产工艺简单，成本低廉，使用安全方便，且无毒副作用，同时在不影响粘性的前提下实现快速低温固化，提高了贴片红胶的使用性能，且储存时间长，稳定性好。

公开(公告)号：CN113528066A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110897836.6

申请日：2021-08-05

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁丹 ,  雷利华 ,  梁国辉 ,  詹益顺

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J187/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

摘要： 本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8‑1∶0.3‑0.5，其选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用，热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定，提高了其性能。

公开(公告)号：CN112975200B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110350342.6

申请日：2021-03-31

申请人： 深圳市邦大科技有限公司

发明人： 梁凯 ,  梁丹 ,  梁国辉

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体为一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法；所述焊锡膏由改性纳米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制备而成；其中，所述助焊膏按重量份计，由以下原料组成：75～90份松香、50～65份溶剂、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸盐、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氢化蓖麻油、3～6份活化剂及8～20份表面活性剂；本发明制备的焊锡膏不仅能减小在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等问题的几率；还能有效地减缓了纳米合金焊料中的金属原料被氧化的速率，提高了其稳定性；保证了焊接的质量。另外，本发明制备的焊锡膏不含有卤素元素，不会对环境造成污染，比较环保。