公开(公告)号：CN221427706U

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202323100452.0

申请日：2023-11-15

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 周静 ,  郭钰 ,  沈鹏远 ,  杨建 ,  彭同华 ,  曾江 ,  彭勇

IPC分类号： H01L21/687

摘要： 本实用新型公开了一种用于晶圆取放的机械手装置，包括U型架和对称设置于U型架两侧的两个石英手指，还包括遮盖件，遮盖件相对的两侧边分别与两个石英手指固定连接，石英手指包括朝向U型架对称线方向延伸的支撑部，遮盖件与支撑部以第一预设距离的间隔平行设置，第一预设距离大于晶圆托盘的厚度。本实用新型公开的用于晶圆取放的机械手装置，在两个石英手指之间设置遮盖件，遮盖件两侧边分别与两侧的石英手指固定连接以提升两个石英手指的一体性及水平度，避免石英手指偏斜而影响晶圆运输，同时遮盖件的设置覆盖了晶圆托盘放置区的部分空间，降低了杂质对晶圆质量的影响。

公开(公告)号：CN118704084A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411165306.2

申请日：2024-08-23

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司

发明人： 周静 ,  郭钰 ,  张博 ,  任永利 ,  沈鹏远 ,  刘春俊 ,  彭同华 ,  杨建 ,  曾江 ,  彭勇

IPC分类号： C30B23/00 ,  C30B25/16 ,  C30B25/12

摘要： 本申请公开了一种外延设备及其托盘，涉及外延设备技术领域，外延设备的托盘包括：托盘本体，托盘本体具有相对的第一表面和第二表面；位于第一表面的具有第一凹槽；第一凹槽的底部具有用于承载晶圆的图形化支撑结构；其中，图形化支撑结构包括多个同心的圆环凸起，相邻圆环凸起之间具有间距；最外侧的圆环凸起的顶面用于承载晶圆的底部周缘区域；沿托盘本体的径向，各个圆环凸起相对于第一凹槽底部的高度依次增大。本申请技术方案能够基于圆环凸起高度参数的设计，在晶圆底部形成多个热场区域，能够调节各个热场区域对晶圆的加热效果，以实现对晶圆均匀加热的目的，从而解决由于加热不均匀导致的外延质量问题，可以提高外延质量和产品良率。