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公开(公告)号:CN117039550B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311295018.4
申请日:2023-10-09
申请人: 深圳市金德晖精密机电有限公司
IPC分类号: H01R13/66 , H01R13/631 , H01R13/02 , H01R4/48 , H01R4/02 , H01R13/717 , H01R13/641 , H01R12/53 , H01R13/639 , H01R13/56 , H01R13/73
摘要: 本发明公开了Type‑c连接器结构,涉及连接器结构相关技术领域,包括连接器外壳、PCB板以及屏蔽外壳,所述连接器外壳和屏蔽外壳的内部设置有PCB板,所述PCB板的设置有两组,且位于顶部的所述PCB板侧面设置有上排端子,位于底部的所述PCB板侧面设置有下排端子,所述上排端子和下排端子相对靠近设置;其中,所述PCB板安装在卡接密闭组件的内部,所述卡接密闭组件位于连接器外壳的内部;所述卡接密闭组件的底部设置有引线结构;本发明,满足正反盲插的同时进一步提升连接状态下的稳定性,同时配合多组不同功能的引脚设置,具备供电、双向通信、电源交互以及共享功能,并且在进行注塑安装时,通过压簧可保证连接状态下Type‑c连接器的稳定性。
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公开(公告)号:CN117039550A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311295018.4
申请日:2023-10-09
申请人: 深圳市金德晖精密机电有限公司
IPC分类号: H01R13/66 , H01R13/631 , H01R13/02 , H01R4/48 , H01R4/02 , H01R13/717 , H01R13/641 , H01R12/53 , H01R13/639 , H01R13/56 , H01R13/73
摘要: 本发明公开了Type‑c连接器结构,涉及连接器结构相关技术领域,包括连接器外壳、PCB板以及屏蔽外壳,所述连接器外壳和屏蔽外壳的内部设置有PCB板,所述PCB板的设置有两组,且位于顶部的所述PCB板侧面设置有上排端子,位于底部的所述PCB板侧面设置有下排端子,所述上排端子和下排端子相对靠近设置;其中,所述PCB板安装在卡接密闭组件的内部,所述卡接密闭组件位于连接器外壳的内部;所述卡接密闭组件的底部设置有引线结构;本发明,满足正反盲插的同时进一步提升连接状态下的稳定性,同时配合多组不同功能的引脚设置,具备供电、双向通信、电源交互以及共享功能,并且在进行注塑安装时,通过压簧可保证连接状态下Type‑c连接器的稳定性。
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公开(公告)号:CN115912011A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202210955956.1
申请日:2022-08-10
申请人: 深圳市金德晖精密机电有限公司
IPC分类号: H01R43/18 , H01R13/502 , H01R13/512 , B21D43/09 , B21D28/00 , B21D35/00 , B21D45/00
摘要: 本发明公开了Type‑c连接器及其智能生产设备,包括金属外壳,所述金属外壳内侧的一端设置有电路板,所述电路板的外侧安装有保护壳,所述保护壳远离金属外壳的一端安装有与电路板输出端连接的传输线,所述保护壳的两侧对称螺纹设置有螺丝。本发明控制电动升降杆不断往复升降,在安装板下降时,其底部的上冲压模组逐渐抵在原材料条的表面,并对原材料条上逐步冲压出金属壳体展开时的结构,原材料条每移动两个单位金属外壳的长度,冲压产生的金属废料便会因重力自动落到第一排料口的内部,使得原材料条上只留下金属壳体的有效部分,不需要人工手动将原材料条上的废料除去,既提高生产设备的加工效率,也降低了操作人员的劳动强度。
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公开(公告)号:CN221009394U
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202322664488.5
申请日:2023-10-07
申请人: 深圳市金德晖精密机电有限公司
IPC分类号: H01R13/639 , H01R13/502 , H01R13/52 , H05K7/20
摘要: 本实用新型公开了一种稳定型DP接头,包括壳体,所述壳体内顶部的中间位置处开设有开口放置槽,所述开口放置槽内部的底部铰接盖合设有与其相配合的密封盖板,所述密封盖板内部的中间位置处设有防尘网板;本实用新型通过壳体、卷簧、一字型限位块和转动杆的结构设计,可提高DP接头与外置接头插座连接的紧密性,使得操作人员转动转动杆实现对卷簧的转动拉伸操作,而后带动一字型限位块与外置接头插座的T字形卡槽进行重合插入至其内部,最后通过卷簧的弹性恢复力带动一字型限位块和转动杆复原与T字形卡槽垂直,即可提高后期DP接头插合的稳定性,有效的确保了后期信号数据传输的稳定。
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公开(公告)号:CN219937491U
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202322604042.3
申请日:2023-09-25
申请人: 深圳市金德晖精密机电有限公司
IPC分类号: H01R13/631 , H01R13/639 , H01R13/502 , H01R43/00 , B08B1/00
摘要: 本实用新型涉及Type‑C接口技术领域,具体为一种Type‑C母座及Type‑C连接器,包括母座主体,所述母座主体包括外壳,所述外壳的内部连接有触座,且触座内部连接有紧固组件,所述外壳的侧壁连接有清理组件;所述紧固组件包括第一抵片和压缩气囊,所述外壳的内壁连接有第一抵片,且第一抵片的内部连接有压缩气囊。该Type‑C母座,通过设置紧固组件可有效方便增加外壳和外接头的固定效果,且该装置通过设置清理组件可有效方便对外壳内部因长时间使用所产生的氧化层进行清理。
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