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公开(公告)号：CN117702098A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311708577.3
申请日：2023-12-11
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺，电解铜箔按照顺序依次进行如下工序：铜箔放卷、酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、粗化Ⅲ、固化Ⅲ、水洗Ⅰ、灰化、水洗Ⅱ、钝化、水洗Ⅲ、水洗Ⅳ、硅烷喷涂、烘干和铜箔收卷。其中，粗化的工序条件为：温度20‑30℃、铜离子浓度为9‑15g/L、硫酸浓度为150‑190g/L、钨酸钠浓度为10‑60ppm、硫酸钴浓度为5‑45ppm、进液端电流密度为10‑50A/dm2、出液端电流密度为5‑30A/dm2；固化的工序条件为温度35‑50℃、铜离子浓度为40‑60g/L、硫酸浓度为90‑120g/L、钨酸钠浓度为10‑60ppm、硫酸钛浓度为0.1‑3g/L、进液端电流密度为10‑30A/dm2、出液端电流密度为10‑30A/dm2。通过上述设计，能够降低电解铜箔高温抗剥离强度的热损失率。
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公开(公告)号：CN118422281A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410697071.5
申请日：2024-05-30
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种锂电铜箔的制备方法，包括：制备硫酸铜电解液；对硫酸铜电解液进行第一次过滤，并将过滤之后的硫酸铜电解液导入净液容器内；对净液容器内的硫酸铜电解液加入添加剂，以得到混合电解液；其中，添加剂包括润湿剂，润湿剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸单酯二钠；对混合电解液进行第二次过滤，并导入生箔机进行电镀生箔；对电镀生箔获得的箔依次经过酸洗、水洗以及防氧化处理。本申请通过在现有添加剂配方的基础上进行工艺改进，解决现有技术中制作的锂电铜箔抗拉强度不足的问题，使制作出的锂电铜箔兼具高抗拉强度和低翘曲度的优势。
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公开(公告)号：CN118267914A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410532491.8
申请日：2024-04-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： B01F35/71 , C25D1/04 , C25D3/38 , B01F35/10 , B01F35/221 , B01F35/45 , B01F35/00 , B01F23/70
摘要： 本申请属于铜箔制造设备领域，具体涉及一种自动加料装置及制液系统，所述自动加料装置包括存储罐、存量检测单元、加料组件和控制单元，所述存储罐包括顶部、底部和侧壁，所述存储罐的顶部和底部相对设置，所述存储罐的底部设有出料口，所述存储罐的顶部或侧壁设有进料口，所述存量检测单元设置在所述存储罐上，用于检测所述存储罐内存储的添加剂的存量；所述加料组件设置在所述出料口处，所述加料组件包括开启状态和关闭状态；所述控制单元与所述存量检测单元以及所述加料组件连接，根据所述存储罐内存储的添加剂的存量变化控制所述加料组件开启或关闭，解决了制液系统配制电解液时，添加剂添加不准确的问题，提高了电解铜箔的质量。
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