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公开(公告)号：CN104744704A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510096068.9
申请日：2015-03-04
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C08G77/38 , C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05
摘要： 本发明公开了一种增粘补强用改性聚硅氧烷及其制备方法和应用，该改性聚硅氧烷是由甲基乙烯基聚硅氧烷经封端剂封端处理得到的中间聚硅氧烷产物与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成的，其中所述增粘基团是指增强与基底的粘接能力的有机基团。使用本发明的增粘补强用改性聚硅氧烷复配成的封装胶的粘合强度大大提高。此外，其它性能，如固化物硬度、透光率和拉伸强度保持良好。
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公开(公告)号：CN104263316A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410468294.0
申请日：2014-09-15
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , H01L33/56
摘要： 本发明涉及一种LED封装硅胶，由以下重量份的原料制备而成：聚硅氧烷A：50-90份、聚硅氧烷B：10-50份、表面改性的纳米钻石：0.01-0.5份、固化促进剂：0.0001-0.0003份和固化抑制剂：0.0001-0.001份；所述聚硅氧烷A为每分子中至少有两个烯烃基和至少一个芳香基的聚硅氧烷，所述聚硅氧烷B为每分子至少有两个Si-H和至少一个芳香基的聚硅氧烷，所述表面改性的纳米钻石为表面连接有机基团的纳米钻石。本发明还涉及一种LED封装硅胶的制备方法。本发明提供的LED封装硅胶具有高折射率和耐高温性能，从而提高光源的可靠性和寿命，有效改善封装材料的综合性能的有益效果。
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公开(公告)号：CN104910829B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510225282.X
申请日：2015-05-05
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法，该增粘剂是聚硼硅氧烷、硅氧烷预聚物、硅烷偶联剂和封端剂在水、有机溶剂环境中在酸性催化剂的作用下，进行缩合反应，然后水洗至中性，并减压蒸馏脱除有机溶剂和低沸物，而得到的无色透明粘稠状的增粘剂；其中聚硼硅氧烷是硼酸和苯基氯硅烷在减压条件下反应得到的，硅氧烷预聚物是苯基硅氧烷在酸性催化剂的作用下通过脱水缩合得到的。本发明的方法制备得到的LED封装胶用增粘剂同时对PPA、铝基板镀银层具有良好粘合能力，同时具备高折射率和抗黄变的优点。
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公开(公告)号：CN104877139A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510245610.2
申请日：2015-05-14
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C08G77/20 , C08G77/18 , C08G77/06 , C09J183/06 , C09J183/07 , H01L33/56
摘要： 本发明公开了一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法，所述增粘剂是二苯基硅二醇、带环氧基的硅氧烷、带丙烯酰氧基的硅氧烷在碱作用催化下，进行非水解缩合反应，然后在真空条件下进一步缩合反应，得到的淡黄色或无色的增粘剂。本发明的增粘剂添加到有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与PPA、银、铝、铜和不锈钢多种基材的粘接性能；与有机硅LED封装材料具有良好的相容性，在双组份加成型硅树脂中使用时互溶性非常好，不出现变色现象，无任何异味；本发明制备该增粘剂的方法原料易得、反应条件温和、工艺简单、可操作性强，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN104877138A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510245609.X
申请日：2015-05-14
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有粘接性能的硅树脂及其制备方法，该硅树脂是三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、环氧烃基硅烷、（甲基）丙烯酰氧基硅烷、含硼化合物和封端剂在水和有机溶剂环境下在酸作催化剂的作用下进行反应，然后分离有机层，并水洗至中性后干燥，得到的无色透明的有机硅树脂。本发明的硅树脂与普通有机硅LED封装材料具有良好的相容性，用于有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与基材的粘接性能，且无色透明，不影响固化后封装胶水的出光效率，制备过程操作简单、原料易得、成本低、反应条件温和、工艺简单、可操作性强并且易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN104710621B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201510097103.9
申请日：2015-03-04
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C08G77/38 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04
摘要： 本发明公开了一种基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用，该苯基乙烯基硅树脂是由含有Si‑H及甲基、苯基和乙烯基的固体硅树脂与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物，在硅氢加成催化剂的作用下，通过硅氢加成反应生成的，其中所述增粘基团是指增强与所述基底的粘接能力的有机基团。本发明提供的苯基乙烯基硅树脂在作为LED中的补强增粘材料时，能够提供LED封装胶水高硬度、高韧性、高折射率和更高的光效，同时对多种基底具有良好的粘结能力，并能使材料在使用过程中具有很强的可靠性，具有非常强的实用性。
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公开(公告)号：CN104861168A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510224202.9
申请日：2015-05-05
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装胶用苯基含氢硅油及其制备方法，该苯基含氢硅油是通过甲基氢环硅氧烷在铂催化剂的催化作用下与含有增粘基团和乙烯基的有机化合物进行硅氢加成反应，然后在酸性催化剂的催化作用下与甲基苯基环体、封头剂进行聚合反应，之后用有机溶剂萃取反应产物而得到的。本发明的方法制备得到的苯基含氢硅油用于LED封装胶中，具有高度透明、高折射率、质量稳定同时与LED支架具有良好粘接性能的特点。
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公开(公告)号：CN104531053A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410796132.X
申请日：2014-12-18
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/56
摘要： 本发明公开了一种LED用固晶胶及其制备方法和应用，所述LED用固晶胶，按重量百分比计，含有纳米钻石70-80%，树脂15-25%，分散剂1-5%，催化剂0.01-0.05%和粘结剂0.2-1%。本发明的LED用固晶胶用于LED封装，具有高导热、高绝缘、高耐热性能、高出光效率的特点。
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公开(公告)号：CN104877138B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510245609.X
申请日：2015-05-14
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有粘接性能的硅树脂及其制备方法，该硅树脂是三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、环氧烃基硅烷、（甲基）丙烯酰氧基硅烷、含硼化合物和封端剂在水和有机溶剂环境下在酸作催化剂的作用下进行反应，然后分离有机层，并水洗至中性后干燥，得到的无色透明的有机硅树脂。本发明的硅树脂与普通有机硅LED封装材料具有良好的相容性，用于有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与基材的粘接性能，且无色透明，不影响固化后封装胶水的出光效率，制备过程操作简单、原料易得、成本低、反应条件温和、工艺简单、可操作性强并且易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN104263316B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201410468294.0
申请日：2014-09-15
申请人： 深圳新宙邦科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , H01L33/56
摘要： 本发明涉及一种LED封装硅胶，由以下重量份的原料制备而成：聚硅氧烷A：50-90份、聚硅氧烷B：10-50份、表面改性的纳米钻石：0.01-0.5份、固化促进剂：0.0001-0.0003份和固化抑制剂：0.0001-0.001份；所述聚硅氧烷A为每分子中至少有两个烯烃基和至少一个芳香基的聚硅氧烷，所述聚硅氧烷B为每分子至少有两个Si-H和至少一个芳香基的聚硅氧烷，所述表面改性的纳米钻石为表面连接有机基团的纳米钻石。本发明还涉及一种LED封装硅胶的制备方法。本发明提供的LED封装硅胶具有高折射率和耐高温性能，从而提高光源的可靠性和寿命，有效改善封装材料的综合性能的有益效果。
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