印刷电路板中的地磁传感器布局方法、印刷电路板和设备

    公开(公告)号:CN116997081A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310846861.0

    申请日:2023-07-11

    发明人: 梁帝佺 陈仁生

    摘要: 本申请涉及印刷电路板技术,公开了一种印刷电路板中的地磁传感器布局方法,包括:在印刷电路板上的一个限定区域中设置地磁传感器;在地磁传感器所在的印刷电路板层级设置所述地磁传感器的供电线路和控制线路,并且限定所述地磁传感器下方投影区域范围内不进行布线;在所述地磁传感器上设置第一导电图形,以及在所述地磁传感器下方投影区域内的所述地磁传感器所在的印刷电路板层级的反面层处设置第二导电图形,其中,所述第一导电图形与所述第二导电图形均为多环状结构形成的平面图形。本申请还公开了一种印刷电路板和电子设备。本申请旨在实现无需额外增大印刷电路板的制作尺寸,亦能减少布局在印刷电路板中的地磁传感器所遭受到的电磁干扰。