公开(公告)号：CN113004675A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201911329051.8

申请日：2019-12-20

申请人： 深圳科创新源新材料股份有限公司

发明人： 占成武 ,  周东 ,  庄泽峰 ,  朱栋栋 ,  余万里

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L51/04 ,  C08L51/00 ,  C08L53/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/10 ,  C08K7/28 ,  C08K5/523 ,  C08K5/544

摘要： 本发明公开一种5G毫米波通信用高透波介电材料及其制备方法。该介电材料，以重量份数计包括如下组分：聚苯醚(PPO)40‑80份、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)5‑30份、增韧剂3‑15份、抗氧剂0.1‑1份、阻燃剂5‑20份、光稳定剂0.1‑1份和润滑剂0.1‑1份。将各组分按照如上所述的重量份数混合均匀，得到的混合物经熔融挤出造粒，即可得到该介电材料。该介电材料不仅具有良好的加工性能，还具有很好的机械性能，优异的阻燃性，低密度、低介电常数和低介电损耗，即该材料的加工性能、介电性能、阻燃性能以及力学性能之间达到了很好的平衡，并能够满足5G毫米波通信技术的高透波使用要求。