公开(公告)号：CN221379977U

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202323093783.6

申请日：2023-11-15

申请人： 深圳芯瑞光科技有限公司

发明人： 唐怀 ,  李祥宇 ,  郭燕玉

IPC分类号： H01S5/02257 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02212

摘要： 本实用新型提供一种激光器封装模组，包括底座，所述底座包括凸台、光窗焊盘，内部焊盘和外部焊盘，所述内部焊盘和外部焊盘通过底座的内部线路层导通；光窗，所述光窗焊接在所述底座的所述光窗焊盘上，所述光窗与所述底座形成收容空间；激光组件，所述激光组件设置于所述底座的所述凸台上，所述激光组件收容于所述收容空间内，所述激光组件与所述内部焊盘电连接，所述激光组件发射的激光经所述光窗出射。本实用新型提供的激光器封装模组的光窗底座通过钎焊焊接，在保证焊接质量的前提下，降低了激光器封装模组的工艺难度。

公开(公告)号：CN219924818U

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202320929175.5

申请日：2023-04-19

申请人： 深圳芯瑞光科技有限公司

发明人： 李祥宇 ,  唐怀 ,  钟坤铃 ,  伍斯中

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K3/00

摘要： 本实用新型提供一种按压治具及焊接设备。按压治具包括基座和按压组件。基座设有光学元件安装位。按压组件与基座相对，按压组件包括按压板和多个按压部件。多个按压部件可活动地连接于按压板。按压板沿基座的高度方向可移动地连接于基座，以驱动多个按压部件分别独立按压位于光学元件安装位的多个光学元件。如此，当按压治具按压光学元件时，按压板可以相对基座进行移动，以驱动多个按压部件分别独立按压位于光学元件安装位的多个光学元件，使得按压部件可以对每个光学元件单独施加一定的压力，有利于按压治具对不同高度的光学元件进行按压，从而保证光学元件的焊接质量，进而提高光学元件焊接的可靠性。

公开(公告)号：CN220189563U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202320927316.X

申请日：2023-04-19

申请人： 深圳芯瑞光科技有限公司

发明人： 李祥宇 ,  唐怀 ,  钟坤铃 ,  伍斯中

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本申请公开了一种封装装置，封装装置包括：底板；压板，压板与底板插接配合，压板位于靠近底板板面的一侧；若干按压组件，按压组件滑动连接在压板上，按压组件穿设于压板；其中，按压组件包括抵接件与调节件，调节件的一端连接在压板上，调节件的另一端与抵接件连接，抵接件穿设于压板，抵接件与压板滑动连接。本申请通过设置多个按压组件，使得任意一个待待处理件都对应有一个按压组件，解决了在不同批次电子元件的光窗封装时，电子元件的光窗高度存在不同需要差异化的压力的问题，进而使得封装的密封性得到保证，提高了电子元件的使用寿命。