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发明授权
一种用于制备ACF导电金球的无氰镀金方法有权

公开(公告)号：CN104342646B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410558999.1

申请日：2014-10-20

申请人： 深圳飞世尔新材料股份有限公司

发明人： 杨常武 , 龚火烘 , 刘呈贵 , 孔翔雨 , 赵昌后 , 谭林清 , 肖仁亮

IPC分类号： C23C18/44 , C23C18/20

摘要： 一种用于制备ACF导电金球的无氰镀金方法包括以下步骤：步骤1：制得溶胀的聚苯乙烯微球；步骤2：制得氯甲基化聚苯乙烯微球；步骤3：将2,3?二巯基丙醇加入上述氯甲基化聚苯乙烯微球的碱性溶液中，制得巯基化聚苯乙烯微球；步骤4：制得表面吸附金离子的聚苯乙烯微球；步骤5：将表面吸附金离子的聚苯乙烯微球分散在还原液中，得表面吸附单质金的聚苯乙烯微球；步骤6：将表面吸附单质金的聚苯乙烯微球分散在无氰镀金液中，制得导电金球。本发明方法简单易行，所得金镀层与基底结合力良好、结晶细小致密，避免引入杂质离子，避免使用氰化物，操作安全，可大规模生产。