公开(公告)号：CN114126184A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111402432.1

申请日：2021-11-19

Applicant: 清华大学

Inventor： 查皓 ,  施嘉儒 ,  俞笑闲 ,  陈怀璧

IPC: H05H7/00 ,  H05H7/22

Abstract: 本申请提出一种金刚石电子窗水冷结构及加速器，其中，该结构包括：以金刚石作为材料得到的加速器的金刚石电子窗；与金刚石电子窗对应设置的电子出射孔，使得电子通过金刚石电子窗口后通过电子出射孔射出到外界；冷却装置，冷却装置用于将金刚石电子窗中沉积的热量导出至外界。本申请实施例中的金刚石电子窗导热系数大，且具有较高的机械强度，由此，解决了钛窗口导热系数较小，难以承受更高功率、更高重频的束流的问题。

公开(公告)号：CN219204769U

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202223050345.7

申请日：2022-11-16

Applicant: 清华大学

Inventor： 查皓 ,  施嘉儒 ,  俞笑闲 ,  陈怀璧 ,  李岸

IPC: H05H7/00 ,  H05H7/22

Abstract: 本申请提出一种金刚石电子窗水冷结构及加速器，其中，该结构包括：以金刚石作为材料的金刚石电子窗；与金刚石电子窗对应设置的电子出射孔，使得电子通过金刚石电子窗口后通过电子出射孔射出到外界；冷却装置，冷却装置将金刚石电子窗中沉积的热量导出至外界。本申请中的金刚石电子窗导热系数大，且具有较高的机械强度，由此，解决了钛窗口导热系数较小，难以承受更高功率、更高重频的束流的问题。