公开(公告)号：CN115513675A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211368973.1

申请日：2022-11-03

申请人： 清华大学

发明人： 杨帆 ,  张继龙 ,  周嵩林 ,  许慎恒 ,  李懋坤

IPC分类号： H01Q21/06 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/30 ,  H01Q1/52 ,  H01P1/18 ,  H01P1/203 ,  H01P5/16

摘要： 本发明公开了一种双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线，包括自上而下依次层叠设置的第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板。就双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线中的每个阵列单元而言，第一层板的上表面上设有用于辐射高频段圆极化信号的第一金属贴片，第一金属贴片通过设置在六个层板上的第一金属化通孔与第一PAD电连接；第二层板的上表面上设有用于辐射低频段圆极化信号的第二金属贴片，第二金属贴片通过其他层板上的金属化通孔、金属带状功分/移相结构和金属带状滤波结构与第二PAD电连接；第三层板和第五层板的上表面以及第六层板的下表面上均设置有金属地层。本发明天线的工作带宽大，圆极化轴比带宽大，隔离度高。

公开(公告)号：CN115513675B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202211368973.1

申请日：2022-11-03

申请人： 清华大学

发明人： 杨帆 ,  张继龙 ,  周嵩林 ,  许慎恒 ,  李懋坤

IPC分类号： H01Q21/06 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/30 ,  H01Q1/52 ,  H01P1/18 ,  H01P1/203 ,  H01P5/16

摘要： 本发明公开了一种双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线，包括自上而下依次层叠设置的第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板。就双频段共口径高隔离度圆极化阵列天线中的每个阵列单元而言，第一层板的上表面上设有用于辐射高频段圆极化信号的第一金属贴片，第一金属贴片通过设置在六个层板上的第一金属化通孔与第一PAD电连接；第二层板的上表面上设有用于辐射低频段圆极化信号的第二金属贴片，第二金属贴片通过其他层板上的金属化通孔、金属带状功分移相结构和金属带状滤波结构与第二PAD电连接；第三层板和第五层板的上表面以及第六层板的下表面上均设置有金属地层。本发明天线的工作带宽大，圆极化轴比带宽大，隔离度高。

公开(公告)号：CN118174049A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410410156.0

申请日：2024-04-07

申请人： 清华大学

发明人： 杨帆 ,  周嵩林 ,  张继龙 ,  许慎恒 ,  李懋坤

IPC分类号： H01Q21/06 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50

摘要： 本发明提供一种背接单层滤波功分器的双频圆极化共口径高隔离阵列天线，涉及天线工程技术领域，每个天线单元均包括：设置于第一层板上表面的第一贴片天线；设置于第一层板中心区域且从第一层板上表面贯通到第三层板下表面的中心金属化通孔；第二层板上表面设置有第二贴片天线，开设有从第二层板上表面贯通到第三层板上表面的两个偏心金属化通孔；下表面设置开有三个圆形孔的金属层；第三层板上表面设有低频馈电电路，下表面设置开有两个圆形孔的金属层，一个圆形孔用作低频馈电端口，另一个圆形孔用作高频馈电端口。本发明天线具有工作带宽大、轴比带宽大、隔离度高、圆极化性能好的特点，采用了双频段共口径方案，提高了天线的口面利用率。