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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117487354B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202311233700.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 清华大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种高导热的自适应复合膜及其制备方法，复合膜包括橡胶基体膜以及掺杂在橡胶基体膜中的ZnO基无机填料、碳纳米管；所述ZnO基无机填料、所述碳纳米管各自独立地掺杂在橡胶基体膜的内部和/或表面。通过对复合膜的组分进行限定，有效降低复合膜的热导率。
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公开(公告)号：CN117362781A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311233701.5
申请日：2023-09-22
Applicant: 清华大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种大范围电导调控的自均压复合膜及其制备方法，复合膜包括橡胶基体膜以及掺杂在橡胶基体膜中的ZnO基无机填料、SiC颗粒；所述ZnO基无机填料、所述SiC颗粒各自独立地掺杂在橡胶基体膜的内部和/或表面。通过对复合膜的组分进行限定，有效降低复合膜的导通电压。
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公开(公告)号：CN117487354A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311233700.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 清华大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种高导热的自适应复合膜及其制备方法，复合膜包括橡胶基体膜以及掺杂在橡胶基体膜中的ZnO基无机填料、碳纳米管；所述ZnO基无机填料、所述碳纳米管各自独立地掺杂在橡胶基体膜的内部和/或表面。通过对复合膜的组分进行限定，有效降低复合膜的热导率。
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公开(公告)号：CN118398505A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410849939.9
申请日：2024-06-27
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供一种电力电子模块的制备方法和电力电子模块。该制备方法包括以下步骤：提供衬底，衬底包括绝缘层及位于绝缘层一侧的导电层，导电层包括间隔设置的高压导电结构和低压导电结构；将模具固定在绝缘层朝向导电层的一侧表面，模具环绕高压导电结构设置，且模具部分位于高压导电结构和低压导电结构之间，高压导电结构的侧面中朝向低压导电结构的区域与模具之间存在间隙；在间隙内填涂非线性电导复合材料；对非线性电导复合材料进行固化处理，形成电场调控结构；去除模具；形成绝缘材料层，绝缘材料层覆盖绝缘层、电场调控结构和导电层。可实现，解决电力电子模块中三固体绝缘弱区容易发生局部放电造成器件故障和模块崩溃的问题。
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公开(公告)号：CN118198052A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410153232.4
申请日：2024-02-02
Applicant: 清华大学
IPC: H01L25/18 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本申请提供一种电子器件封装模块，涉及电力电子器件技术领域。电子器件封装模块包括：基板；至少一个IGBT单元，贴装在基板上；IGBT单元包括高压导体层、低压导体层、IGBT芯片及二极管芯片，高压导体层和低压导体层同层并间隔设置，IGBT芯片和二极管芯片均贴设于高压导体层的上表面，且IGBT芯片和二极管芯片与低压导体层电连接；封装层，设置在基板上，并包裹在IGBT单元的外部；其中，高压导体层的近侧壁覆盖有半导体层，高压导体层的近侧壁为高压导体层朝向低压导体层的一侧侧壁。本申请提供的电子器件封装模块的局部高场小，不容易发生局部放电，可靠性高，可应用在高压场景中。
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