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公开(公告)号:CN113034346B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202011079412.0
申请日:2020-10-10
摘要: 本发明揭示了一种还原断裂岩心的方法及装置、电子设备、可读存储介质,该方法包括:获取断裂岩心的二维扫描图像;对所述二维扫描图像进行预处理,获得二维裂缝图像,并根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离;根据所述二维裂缝图像进行所述断裂岩心的三维重建,得到所述断裂岩心的三维图像,所述三维图像中形成有三维裂缝,所述三维图像基于所述三维裂缝划分为第一三维轮廓,以及第二三维轮廓;依据所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离,控制所述第一三维轮廓和所述第二三维轮廓相对移动,获得所述断裂岩心对应的三维还原图像。采用本发明所提供的方法能够对断裂岩心进行三维还原。
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公开(公告)号:CN113160107A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202011210288.7
申请日:2020-11-03
摘要: 本申请的实施例揭示了一种岩心微裂缝提取方法及装置、电子设备、存储介质,该方法包括:获取岩心的二维扫描图像;对所述二维扫描图像进行预处理,得到二维微裂缝图像,所述二维微裂缝图像中含有二维微裂缝区域;从所述二维微裂缝区域中分别提取二维填充微裂缝以及二维未填充微裂缝,得到二维分类图像;对所述二维分类图像进行岩心的三维重构,得到所述岩心对应的三维图像,所述三维图像中包含有多个填充微裂缝和多个未填充微裂缝。本申请实施例的技术方案能够获取岩心的填充微裂缝以及未填充微裂缝,有利于对裂缝性储层的开发。
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公开(公告)号:CN113034346A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202011079412.0
申请日:2020-10-10
摘要: 本发明揭示了一种还原断裂岩心的方法及装置、电子设备、可读存储介质,该方法包括:获取断裂岩心的二维扫描图像;对所述二维扫描图像进行预处理,获得二维裂缝图像,并根据所述二维裂缝图像中含有的二维裂缝提取所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离;根据所述二维裂缝图像进行所述断裂岩心的三维重建,得到所述断裂岩心的三维图像,所述三维图像中形成有三维裂缝,所述三维图像基于所述三维裂缝划分为第一三维轮廓,以及第二三维轮廓;依据所述断裂岩心的断裂方向和断裂距离,控制所述第一三维轮廓和所述第二三维轮廓相对移动,获得所述断裂岩心对应的三维还原图像。采用本发明所提供的方法能够对断裂岩心进行三维还原。
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