公开(公告)号：CN116655677A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310388381.4

申请日：2023-04-12

Applicant: 湖北三峡实验室 ,  中国科学院过程工程研究所

Inventor： 冯鑫 ,  向兵 ,  王桂龙 ,  陈杰 ,  段晓霞 ,  杨超 ,  孙刚

IPC: C07F7/08 ,  C08G65/336 ,  B01J23/42 ,  A01N25/30 ,  C09K23/54

Abstract: 本发明公开了一种采用氧化铂作为催化剂合成聚醚改性三硅氧烷的方法，在氮气保护的情况下，将聚醚、氧化铂催化剂和1,1,1,3,5,5,5‑七甲基三硅氧烷混合在加热的条件下反应，溶液由浑浊变为透明，活性炭除色和减压蒸馏除去溶剂和低沸物后即得到无色透明的聚醚改性三硅氧烷溶液。有益效果为：反应活性和选择性高，合成溶液不宜发黄，产生更少的污染物。

公开(公告)号：CN103849765B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210513214.X

申请日：2012-12-04

Applicant: 中国科学院过程工程研究所

Inventor： 宁朋歌 ,  孙刚 ,  曹宏斌 ,  张懿

IPC: C22B3/44 ,  C22B34/22 ,  C22B34/32

CPC classification number: Y02P10/234

Abstract: 本发明涉及一种沉淀分离与回收钒铬溶液中钒和铬的方法，步骤包括:调节溶液pH为酸性，加入铵盐将溶液中大部分钒以多钒酸铵的形式沉淀出来，过滤后，在沉钒上清液中加入一定量的还原剂将溶液中的部分钒进行还原沉淀,搅拌并过滤后,再加入一定量的还原剂还原沉淀溶液中剩余的钒，然后过滤，收集两步还原沉淀的滤渣,进行氧化溶出后返回到铵盐沉钒步骤;收集两步还原沉淀的上清液,再次加一定量的还原剂沉淀氢氧化铬,过滤并对滤饼煅烧制备三氧化二铬。沉淀氢氧化铬后的清液可作为浸出工序的母液循环利用。本发明工序简单，成本低廉，设备数量少，药剂投加量小，废水可循环利用。

公开(公告)号：CN103849765A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210513214.X

申请日：2012-12-04

Applicant: 中国科学院过程工程研究所

Inventor： 宁朋歌 ,  孙刚 ,  曹宏斌 ,  张懿

IPC: C22B3/44 ,  C22B34/22 ,  C22B34/32

CPC classification number: Y02P10/234

Abstract: 本发明涉及一种沉淀分离与回收钒铬溶液中钒和铬的方法，步骤包括:调节溶液pH为酸性，加入铵盐将溶液中大部分钒以多钒酸铵的形式沉淀出来，过滤后，在沉钒上清液中加入一定量的还原剂将溶液中的部分钒进行还原沉淀,搅拌并过滤后,再加入一定量的还原剂还原沉淀溶液中剩余的钒，然后过滤，收集两步还原沉淀的滤渣,进行氧化溶出后返回到铵盐沉钒步骤;收集两步还原沉淀的上清液,再次加一定量的还原剂沉淀氢氧化铬,过滤并对滤饼煅烧制备三氧化二铬。沉淀氢氧化铬后的清液可作为浸出工序的母液循环利用。本发明工序简单，成本低廉，设备数量少，药剂投加量小，废水可循环利用。

公开(公告)号：CN117210014B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202311089541.1

申请日：2023-08-28

Applicant: 湖北三峡实验室 ,  湖北兴瑞硅材料有限公司

Inventor： 何睿 ,  李书兵 ,  谢琦林 ,  张创 ,  马会娟 ,  孙刚

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。

公开(公告)号：CN117210014A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311089541.1

申请日：2023-08-28

Applicant: 湖北三峡实验室 ,  湖北兴瑞硅材料有限公司

Inventor： 何睿 ,  李书兵 ,  谢琦林 ,  张创 ,  马会娟 ,  孙刚

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。