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公开(公告)号:CN111220203A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201811418045.5
申请日:2018-11-26
Applicant: 湖南城市学院
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明提供了一种基于用户体验的环境舒适性监测系统,用于实时监测设备周边的环境参数和反应用户体验的生理特征参数,具有这样的特征,包括:环境传感模组,用于实时监测设备周围的环境参数;生理传感模组,用于实时监测用户的生理参数;计算模组,用于基于环境参数和生理参数计算得到舒适性指标;通信模组,用于与智能终端和服务器建立网络连接,发送计算模组得到的数据;交互模组,用于显示设备状态和设置设备状态;电源模组,对上述模组进行供电;机壳模组,用于对上述模组提供固定平台。所提发明具有兼顾高效率和工程实用性的有益效果。
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公开(公告)号:CN108614941A
公开(公告)日:2018-10-02
申请号:CN201810428420.8
申请日:2018-05-08
Applicant: 湖南城市学院
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法,步骤包括:确定集成电路板的参数并建立热力耦合仿真模型;构建焊盘热应力和晶片翘曲的性能函数;构建焊盘热应力和晶片翘曲的极限状态方程;构建焊盘热应力和晶片翘曲的近似极限状态方程;校核焊盘强度和晶片翘曲;结束并输出板级封装最优设计和固定点最优误差容限。本发明通过对集成QFN芯片的板级封装构建热力耦合仿真模型,并采用区间分析技术建立极限状态方程,所得板级封装最优设计方案不仅可以满足热应力和翘曲的设计要求,同时也具有最低的加工成本和工艺难度。并且,本发明所提方法在效率和收敛性方面具良好综合性能。
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公开(公告)号:CN108614941B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201810428420.8
申请日:2018-05-08
Applicant: 湖南城市学院
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明公开一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法,步骤包括:确定集成电路板的参数并建立热力耦合仿真模型;构建焊盘热应力和晶片翘曲的性能函数;构建焊盘热应力和晶片翘曲的极限状态方程;构建焊盘热应力和晶片翘曲的近似极限状态方程;校核焊盘强度和晶片翘曲;结束并输出板级封装最优设计和固定点最优误差容限。本发明通过对集成QFN芯片的板级封装构建热力耦合仿真模型,并采用区间分析技术建立极限状态方程,所得板级封装最优设计方案不仅可以满足热应力和翘曲的设计要求,同时也具有最低的加工成本和工艺难度。并且,本发明所提方法在效率和收敛性方面具良好综合性能。
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