公开(公告)号：CN113488462B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202110761256.4

申请日：2021-07-06

申请人： 湖南宏微电子技术有限公司

发明人： 熊立杜 ,  黄俊威 ,  张正波

IPC分类号： H01L27/01

摘要： 本发明提出一种厚膜混合集成电路及其微电路系统。所述集成电路包括输入模块、控制模块、整流模块、滤波模块、输出模块以及反馈模块；控制模块包括开关控制器；开关控制器包括基准源电路；输入电压调整端包括多个并联的高压整流电路；将高压整流电路输出的多个电压信号之一作为基准源电路的参考电压输入；所述厚膜工艺集成包括：将电源输入端与基板焊接；将输入电压调整端与所述开关控制器的输入端键合后组装。厚膜混合集成电路还包括通过厚膜混合集成于所述反馈模块的采样电路；采样电路通过激光调阻后黏贴于所述反馈模块。所述微电路系统包括负载网络，负载网络包括多种负载设备，所述负载设备连接所述厚膜混合集成电路的所述输出模块。

公开(公告)号：CN113488462A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202110761256.4

申请日：2021-07-06

申请人： 湖南宏微电子技术有限公司

发明人： 熊立杜 ,  黄俊威 ,  张正波

IPC分类号： H01L27/01

摘要： 本发明提出一种厚膜混合集成电路及其微电路系统。所述集成电路包括输入模块、控制模块、整流模块、滤波模块、输出模块以及反馈模块；控制模块包括开关控制器；开关控制器包括基准源电路；输入电压调整端包括多个并联的高压整流电路；将高压整流电路输出的多个电压信号之一作为基准源电路的参考电压输入；所述厚膜工艺集成包括：将电源输入端与基板焊接；将输入电压调整端与所述开关控制器的输入端键合后组装。厚膜混合集成电路还包括通过厚膜混合集成于所述反馈模块的采样电路；采样电路通过激光调阻后黏贴于所述反馈模块。所述微电路系统包括负载网络，负载网络包括多种负载设备，所述负载设备连接所述厚膜混合集成电路的所述输出模块。