公开(公告)号：CN118866703A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410966579.0

申请日：2024-07-18

申请人： 湖南越摩先进半导体有限公司

发明人： 王兆攀 ,  余佳 ,  卢治典 ,  张思佳 ,  黄来香 ,  魏耀铖

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

摘要： 本发明公开了一种芯片封装中的散热盖安装方法，所述散热盖包括顶盖板和设置在顶盖板四周边位置处的侧部竖板，将所述顶盖板和侧部竖板设计成分体结构且顶盖板和侧部竖板之间滑动连接，从而使得顶盖板和侧部竖板之间设计有行程S；所述散热盖安装方法是将散热盖向下移动盖在芯片基板上，在下移的过程中，散热盖的侧部竖板先压紧接触在芯片基板上，此时受到芯片基板的阻力，侧部竖板无法再继续下移，然后对顶盖板施加作用力F，在作用力F的带动下，顶盖板相对侧部竖板继续下移行程S，在顶盖板下移的过程中，利用顶盖板挤压TIM胶，从而使得顶盖板通过TIM胶压紧接触在芯片的上表面上。

公开(公告)号：CN118824965A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202411092590.5

申请日：2024-08-09

申请人： 湖南越摩先进半导体有限公司

发明人： 卢治典

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/40

摘要： 本发明公开了一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法，其是将散热器设计成散热器本体和金属凸块两个部分，进行封装前，对照要进行封装的芯片在芯片基板上的分布位置，相应的设置金属凸块在散热器本体上的位置；当散热器安装到芯片基板上后，使得所述金属凸块位于芯片的上方位置，再将散热器与芯片进行封装，最终使得芯片产生的热量能通过金属凸块传递到散热器本体进行散热。本发明能够适用于各种规格型号的芯片封装体散热需求，提高了散热器的通用性，降低了芯片封装的生产成本。