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公开(公告)号：CN110655330A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201911035325.2
申请日：2019-10-29
申请人： 湘潭大学
IPC分类号： C03C17/22
摘要： 本发明公开了一种基于快速热处理的酚醛树脂有序介孔薄膜制备方法，包括，a、获取酚醛树脂溶液和嵌段共聚物溶液；b、将a步骤获取的酚醛树脂溶液和嵌段共聚物溶液混合并制备得到含嵌段共聚物的酚醛树脂前驱体溶液；c、将步骤b中制备得到的含嵌段共聚物的酚醛树脂前驱体溶液经过机械搅拌处理后，再在亲水化基板上涂膜，之后再在100-140℃进行时效处理23至25小时，再在气氛保护的条件下进行退火，所述退火过程为多次循环地依次进行快速热处理和降温热处理，升温至390-410℃进行快速热处理，降温至240-260℃进行降温热处理，快速热处理的升降温速率为5-30℃/秒，每次快速热处理的保温时间为25-35秒，制备得到酚醛树脂有序介孔薄膜。
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公开(公告)号：CN109575335B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201811336973.7
申请日：2018-11-12
申请人： 湘潭大学
摘要： 一种调控纳米结构取向的方法，包括：用等离子体或浓硫酸与双氧水的混合溶液对基底进行亲水处理；将多种聚电解质溶液通过旋涂法在亲水处理后的基底上层层自组装，制备得到聚电解质改性层；将聚电解质改性层进行退火处理；将嵌段共聚物溶液旋涂在退火后的聚电解质改性层上，退火形成垂直取向的纳米结构。上述方法通过多种聚电解质采用层层自组装来修饰基底表面调控嵌段共聚物自组装纳米结构取向，实现了纳米结构垂直于基底方向，提高了嵌段共聚物薄膜自组装形成的纳米结构在微电子领域的实用性。
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公开(公告)号：CN109575335A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811336973.7
申请日：2018-11-12
申请人： 湘潭大学
摘要： 一种调控纳米结构取向的方法，包括：用等离子体或浓硫酸与双氧水的混合溶液对基底进行亲水处理；将多种聚电解质溶液通过旋涂法在亲水处理后的基底上层层自组装，制备得到聚电解质改性层；将聚电解质改性层进行退火处理；将嵌段共聚物溶液旋涂在退火后的聚电解质改性层上，退火形成垂直取向的纳米结构。上述方法通过多种聚电解质采用层层自组装来修饰基底表面调控嵌段共聚物自组装纳米结构取向，实现了纳米结构垂直于基底方向，提高了嵌段共聚物薄膜自组装形成的纳米结构在微电子领域的实用性。
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公开(公告)号：CN110655330B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201911035325.2
申请日：2019-10-29
申请人： 湘潭大学
IPC分类号： C03C17/22
摘要： 本发明公开了一种基于快速热处理的酚醛树脂有序介孔薄膜制备方法，包括，a、获取酚醛树脂溶液和嵌段共聚物溶液；b、将a步骤获取的酚醛树脂溶液和嵌段共聚物溶液混合并制备得到含嵌段共聚物的酚醛树脂前驱体溶液；c、将步骤b中制备得到的含嵌段共聚物的酚醛树脂前驱体溶液经过机械搅拌处理后，再在亲水化基板上涂膜，之后再在100‑140℃进行时效处理23至25小时，再在气氛保护的条件下进行退火，所述退火过程为多次循环地依次进行快速热处理和降温热处理，升温至390‑410℃进行快速热处理，降温至240‑260℃进行降温热处理，快速热处理的升降温速率为5‑30℃/秒，每次快速热处理的保温时间为25‑35秒，制备得到酚醛树脂有序介孔薄膜。
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