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公开(公告)号：CN216525086U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202123241793.0
申请日：2021-12-22
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: G01N1/28
Abstract: 本实用新型涉及电子胶粘剂技术领域，特别是涉及一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，包括放置盒，放置盒顶部可拆卸连接有芯板，放置盒一侧边部转动连接有盖板，盖板与放置盒侧壁之间设置有转动组件，转动组件啮合连接有动力部，放置盒底部固定安装有敲击部；转动组件包括第一连杆，第一连杆一端与盖板边部转动连接，第一连杆另一端转动连接有连接部，连接部与动力部啮合连接。本实用新型可以达到减少电子胶黏剂导热样块中气泡的目的。
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