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发明公开
基于仿真的光波导加工激光功率补偿方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN118795598A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202411288848.9

申请日：2024-09-14

申请人： 烟台魔技纳米科技有限公司

发明人： 史强 , 朱林伟 , 高鸿鹄

IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/13 , G02B27/00 , G06F17/10

摘要： 本发明涉及光子芯片技术领域，具体提供一种基于仿真的光波导加工激光功率补偿方法及系统，包括：基于实际架构参数构建仿真模型，并基于所述仿真模型模拟激光焦点对应的光场分布；基于所述光场分布获取横向不同偏移距离的焦点光强数据，并对横向不同偏移距离的焦点光强数据进行归一化处理，得到光强分布系数；将所述光强分布系数的倒数与预设的变化因子的乘积设置为激光功率的补偿系数；基于光波导的期望尺寸生成激光加工参数；基于所述激光功率的补偿系数为所述激光加工参数中的激光功率进行补偿，得到光波导加工文件。本发明实现了对加工激光功率的准确补偿，从而避免了由于激光损失导致的光波导的形状缺陷。