公开(公告)号：CN103824928A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410099045.9

申请日：2014-03-18

申请人： 熊文勇 ,  宋浩 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

发明人： 宋浩 ,  熊文勇 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

摘要： 本发明涉及一种LED横向流体散热COB光源及其封装工艺，包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶，所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成，所述芯片外表面采用硅胶密封固定，芯片紧贴镀银层并焊接固定，微阵列热管平板外形呈薄板状，微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型，微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道，微细阵列通道内填充有工质，微细阵列通道内填充工质后两端密封。微阵列热管平板表面吸热后，微细阵列通道内工质蒸发，迅速将热传递到冷凝段放热然后工质回流到蒸发段继续吸热，从而反复进行这一系列连续相变传热传质过程。

公开(公告)号：CN103824928B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201410099045.9

申请日：2014-03-18

申请人： 熊文勇 ,  宋浩 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

发明人： 宋浩 ,  熊文勇 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

摘要： 本发明涉及一种LED横向流体散热COB光源及其封装工艺，包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶，所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成，所述芯片外表面采用硅胶密封固定，芯片紧贴镀银层并焊接固定，微阵列热管平板外形呈薄板状，微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型，微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道，微细阵列通道内填充有工质，微细阵列通道内填充工质后两端密封。微阵列热管平板表面吸热后，微细阵列通道内工质蒸发，迅速将热传递到冷凝段放热然后工质回流到蒸发段继续吸热，从而反复进行这一系列连续相变传热传质过程。

公开(公告)号：CN203839401U

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201420119982.1

申请日：2014-03-18

申请人： 熊文勇 ,  宋浩 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

发明人： 宋浩 ,  熊文勇 ,  吴江涛 ,  高建新 ,  李增强 ,  李凯风 ,  谌树忠

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

摘要： 本实用新型涉及一种LED横向流体散热COB光源，包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶，所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成，所述芯片外表面采用硅胶密封固定，芯片紧贴镀银层并焊接固定，微阵列热管平板外形呈薄板状，微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型，微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道，微细阵列通道内填充有工质，微细阵列通道内填充工质后两端密封。微阵列热管平板表面吸热后，微细阵列通道内工质蒸发，迅速将热传递到冷凝段放热然后工质回流到蒸发段继续吸热，从而反复进行这一系列连续相变传热传质过程。