公开(公告)号：CN117226335A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311509248.6

申请日：2023-11-14

Applicant: 燕山大学

Inventor： 王青峰 ,  李金健 ,  刘日平 ,  胡兵 ,  何江里 ,  仪玉珠 ,  李伟伟 ,  杨志瀚 ,  王秋鸣 ,  杨啸雨 ,  赵丽洋 ,  唐宇灿

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K9/18

Abstract: 本发明公开了一种可在50~125kJ/cm热输入焊接的550MPa级多丝埋弧焊焊丝用盘条，属于焊接材料技术领域，其特征在于，所述盘条的化学成分按质量百分比包括：C 0.03~0.12，Si≤0.09，Mn 1.70~1.95，P≤0.012，S≤0.005，Ni 0.05~0.5，Mo：0.20~0.38，Ti 0.13~0.24，Mg≤0.005，Ca≤0.0015，Al≤0.05，N≤0.0065，B 0.0005~0.002，La≤0.015，余量为Fe和不可避免的杂质。本发明还公开了一种基于上述盘条的焊丝。本发明的焊丝，化学成分简单，熔敷效率高、低温冲击韧性优良，对焊接热输入范围具有较强的适应性，适用于桥梁、船舶等领域的大型钢结构的高效焊接制造。

公开(公告)号：CN117840627A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410004375.9

申请日：2024-01-02

Applicant: 燕山大学

Inventor： 王青峰 ,  仪玉珠 ,  刘日平 ,  胡兵 ,  杨志瀚 ,  邱峻 ,  李伟伟 ,  唐宇灿 ,  王秋鸣 ,  杨啸雨 ,  赵丽洋 ,  何江里

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K9/18 ,  B23K9/095

Abstract: 本发明提供了一种适用于125kJ/cm热输入焊接的650MPa级埋弧焊材料及焊接方法，属于焊接材料技术领域。本发明提供的焊接材料包括以下质量百分比的元素：C：0.06～0.09％，Si：≤0.09％，Mn：2.30～2.55％，Cr：0.30～0.45％，Ni：1.05～1.65％，Mo：0.40～0.58％，V：0.04～0.05％，Ti：0.14～0.24％，B：0.0005～0.006％，Als：≤0.015％，Ce：≤0.030％，P：≤0.015％，S：≤0.005％，Pb+Sn+As+Sb+Bi≤0.008％和余量Fe。