公开(公告)号：CN117316502A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311395065.6

申请日：2023-10-26

Applicant: 特变电工科技投资有限公司

Inventor： 赵儆 ,  王钟颖 ,  于涛 ,  徐浩 ,  张雄

IPC: H01B7/17 ,  H01B7/02 ,  H01B13/14 ,  H01B13/24

Abstract: 本发明提供一种热塑性电缆及其制备方法，所述热塑性电缆包括电缆芯和外保护层，所述电缆芯设置在外保护层的内部；所述电缆芯包括绝缘线芯、屏蔽导体和填充料，所述绝缘线芯外侧包裹所述屏蔽导体，所述填充料填充在所述屏蔽导体和所述外保护层之间；其中，所述绝缘线芯包括导体，以及所述导体外依次包裹的内半导电屏蔽层、绝缘层和外半导电屏蔽层；所述内半导电屏蔽层和所述外半导电屏蔽层所用原料包括聚丙烯树脂、聚合物弹性体和导电剂。本发明中的热塑性电缆机械和电气性能优越，同时本发明中提供的制备方法解决了聚丙烯绝缘电力电缆的产业化加工制造问题，提升了电缆生产效率和产品质量。

公开(公告)号：CN118895052A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411115992.2

申请日：2024-08-14

Applicant: 特变电工科技投资有限公司

Inventor： 杨晶晶 ,  贾倩倩 ,  高鹏 ,  李峰 ,  杨炜 ,  于涛

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/26 ,  C08K5/5445

Abstract: 本申请公开了一种液体硅橡胶及其制备方法，涉及硅橡胶技术领域，公开了液体硅橡胶，包括：乙烯基POSS、第一双端乙烯基聚硅氧烷、第二双端乙烯基聚硅氧烷、补强填料、硅氮烷处理剂和交联剂，其中，第一双端乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量小于第二双端乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量。本申请提高了液体硅橡胶的抗撕裂性能。